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- Protel DXP采用设计数据库文件管理方式。（）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。（）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、
- Protel DXP为PCB编辑器提供了（）放置导线模式。在选择电解电容时,应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（）。对电路原理图进行电气规则检查,4种电气连接的检查报告类型中,黄色代表（）。电子产品在规定时间内和
- Protel DXP可以在DOS系统运行。正确#
错误
- 在PCB编辑状态,实现元器件封装粘贴操作,可执行（）命令。作为助焊剂作用是（）Edit/Cut
Ctri+V
在键盘上击键E,P#
Edit/Paste#除氧化膜#
抗翘曲
粘合
清洗
- Protel DXP具有印制电路板的3D显示功能,可以实现（）。（）的特点是工作环境温度范围广（-55~+125oC）、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。凡具有相对运动的件应（）,气管路、油管阀等应保持（）随意旋转#
缩小#
- 在PCB编辑状态,实现元器件封装剪切操作,可执行（）命令。执行（）命令,在弹出的对话框中,可以设置已存在板层和栅格的显示与颜色设置。Protel DXP提供了（）层电源地线层。电路原理图的设计是从哪个步骤开始？（）Edi
- Protel DXP可以用来设计机械工程图。电容器在工作时,加在电容器两端的交流电压的（）值不得超过电容器的额定电压,否则会造成电容器的击穿。Protel DXP电路板图文件的格式为（）。正确#
错误最小值
有效值
峰值#*.Pcb
- Protel DXP只能运用于Windows95以上操作系统。波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以（）。正确#
错误3s为宜#
5s为宜
2s为宜
大于5s为宜
- Protel DXP可以直接创建一个原理图编辑文件。白炽灯灯丝断后搭上再使用,往往比原来要亮些,这是因为（）。防止螺钉松动的方法是（）和使用防松漆。正确#
错误电阻增大,功率增大
电阻减小,功率减小
电阻减小,功率增大#
- Protel DXP是用于电子线路设计的专用软件。在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（）。原理图设计选择元器件的方法有（）正确#
错误A、图形符号
B、项目代号#
C、名称鼠标直接选择#
主工具栏中的
- 阻焊层一般由阻焊剂构成,阻焊层包括（）层。ProtelDXP可以直接创建和打开（）文件。对电路原理图进行电气规则检查,4种电气连接的检查报告类型中,黄色代表（）。在PCB编辑环境中,布线过程中,快速切换布线层的快捷键（
- 电气连接检查规则的报告模式有（）。工作于反偏状态的二极管是（）Fatal Error
Error#
Warning#
No Report整流二极管
稳压二极管#
发光二极管
检波二极管
- 印制电路板根据使用信号层数,分为（）。在放置元器件封装过程中,按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。防止螺钉松动的方法是（）和使用防松漆。单层板#
双面板#
多层板#
空心板X
Y
L#
Space Bar加装垫圈和使用双
- 执行原理图打印操作,可选用（）方法。人身事故一般指（）。对称三相负载中一相的功率为10kW,则三相总功率为（）。选择并执行菜单命令File/Print#
单击标准工具栏上的打印按钮#
按键盘上P键
按键盘上的Ctrl+PA、电流
- Protel DXP为设计者提供的电路仿真分析设置有（）。电容器在工作时,加在电容器两端的交流电压的（）值不得超过电容器的额定电压,否则会造成电容器的击穿。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不需穿透整个板子；（）
- 层次原理图设计时,可以采用（）的方法。绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是（）。选烙铁头的依据是（）自顶向下#
自底向上#
分别独立
上下层同时Multi-Layer
Keep-OutLayer
Top Overlay#
Bottom Overlay烙铁尖端
- Protel DXP为原理图设计提供的导线（Wire）模式有（）执行（）菜单命令,可以弹出布局、布线规则设置的对话框。在对电路板进行布线时,执行AutoRoute菜单中的（）菜单命令,可以单独对网络进行布线。电气安全中,安全系
- 初始状态的设置有（）途径。在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰（）。“.IC”设置#
“.NS”设置#
定义元器件属性#
仿真类型成一个5°~8°的倾角接触#
忽上忽下的接触
先进再退再前进的方
- 在原理图打印属性对话框中,可以作（）设置。在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。Protel DXP提供的是（）仿真器。Protel DXP提供了多达（）层为铜膜信号层。以下哪一个是电路原理图的常用元件杂项库
- ProtelDXP实现选择元器件的粘贴命令有（）Edit/Paste#
Ctrl+V#
E+P
任意键
- 当电路仿真完成后,仿真器输出（）文件。在开关电源工作方式中,哪种开关方式及经济又简单实用？（）为了调用元件封装图的时候有一个合适的参考点,ProtelDXP提供了设置元件封装参考点的操作命令,以下（）不是ProtelDXP
- Protel DXP为原理图设计提供的绘制直线（line）模式有（）（）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图,是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。白炽灯的功率单位（）。90#
45#
- 原理图设计选择元器件的方法有（）镀锡是为了（）。鼠标直接选择#
主工具栏中的按钮#
菜单命令#
键盘快捷按键防氧化
美观
连接方便#
易焊#
- 在放置焊盘时,焊盘的属性设置最关键的是（）。PROTEL包含众多软件,基本上可分为5个组件,分别是原理图设计组件SCH、PCB设计组件PCB（）、可编成逻辑设计组件PLD和仿真组件SIM。生产管理对产品的生产所起的作用主要分
- ProtelDXP实现选择元器件的剪切命令有（）点击器件对齐的快捷键是（）。电感的主要作用是（）A, BQ
A#
P
L滤波
耦合#
谐振#
储能#
- ProtelDXP可以直接创建和打开（）文件。在对电路板进行布线时,执行AutoRoute菜单中的（）菜单命令,可以单独对某一区域进行布线。PCB#
PCB Library#
PCB Project
Text Document#Net
Connection
Component
Area#
- 若要对通过仿真分析得到电路中某点的直流电压或某点的直流电流,应该选择（）。构成电线与电缆的核心材料是（）。Operating Point Analysis#
Transient Analysis
Fourier Analysis
DCSweep Analysi导线#
电磁线
电缆
- 对元件进行仿真设置时,必须设置（）模型中的元件参数。Component
Footprint
Simulation#
SignalIntegrity
- 使用（）操作,可以实现ProtelDXP图样放大与缩小控制。发光二极管的正向压降为（）左右。（）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、…
- 往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（）执行（）菜单命令,可以清除所有布线。执行Place/part#
从元器件库管理器面板中选取#
使用常用元器件工具命令按钮#
连线工具栏上放置元器件按钮Tools/Un-Route/All#
Des
- 元器件Properties（属性）操作框中设置的内容主要有（）我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。Designator#
Comment
Libraryref#
Parameters list实物接线图
实物装配图#
- ProtelDXP实现选择元器件的复制命令有（）绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是（）。焊锡丝的握法是（）焊料是易熔金属,熔点应（）被焊金属。A, B, CMulti-Layer
TopLayer#
Top Overlay
Bottom Overlay左手
- 原理图设计环境下,在元件库管理器中进行查找元器件的操作应该选择（）按钮。（）的特点是工作环境温度范围广（-55~+125oC）、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。Search…#
Place*
Libraries…
Model金属膜电阻器#
- 在对电路板进行布线时,执行AutoRoute菜单中的（）菜单命令,可以单独对某一区域进行布线。印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图
- 电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等,该类层共有两层。PCB的布线是指（）。在放置焊盘时,焊盘的属性设置最关键的是（）。白炽灯灯丝断后搭上再使用,往往比原来要亮些,这是因为（）。集成
- 在放置元器件封装过程中,按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时,应装在（）。焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（）、2.0mm。执行命令（）,系统开始对项目进行编
- 仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时,在分析中优先考虑的是（）。波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。“.IC”设置#
“.NS”设置
定义元器件属性
不清楚1/2~2/3#
2倍
1倍
1/2以内
- 执行（）菜单命令,可以清除所有布线。（）是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽（10Ω~10MΩ,其最大的特点是价格低廉。（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package）,其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同
- 在放置导线过程中,可以按（）键来更换走线模式。C
- 在对电路板进行布线时,执行AutoRoute菜单中的（）菜单命令,是低频接插件通常适合的频率。Protel DXP提供了（）层电源地线层。执行（）菜单命令,可以弹出执行自动布线对话框。对电路原理图进行电气规则检查,4种电气连
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