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- 影响电子产品工厂的主要环境因素,是气候、（）和电磁干扰。防静电措施中最直接、最有效的方法是（）。若要对通过仿真分析得到电路中某点的直流电压或某点的直流电流,应该选择（）。机械#
环境
电辐射
电源干扰A、接
- 屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和（）。绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是（）。初始状态的设置有（）途径。电荷屏蔽
电力屏蔽
电磁屏蔽#
电源屏蔽Multi-Layer
TopLayer#
Top Overlay
Bottom Overlay“.I
- 手工贴装的工艺流程是（）。软磁材料主要用来（）。施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验#
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清
- 我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。电感的主要作用是（）实物接线图
实物装配图#
整机接线图
整机工程图滤波
耦合#
谐振#
储能#
- PROTEL的主要功能是,分别是使用设计管理器、（）、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。对元件进行仿真设置时,必须设置（）模型中的元件参数。在Altium Designe编辑窗口中,上下移动屏幕快
- 元器件的安装固定方式由,立式安装和（）两种。下列不具备流水生产条件的是（）卧式安装#
并排式安装
跨式安装
躺式安装足够大的生产纲领,年产5000台以上；
装配工作能按工位分成各个内容,其时间等于或小于节奏；
零
- 焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（）、2.0mm。烙铁头的煅打预加工成型的目的是（）。执行原理图打印操作,可选用（）方法。1.3mm
1.4mm
1.5mm#
1.8mm增加金属密度,延长使用寿命#
为了能较好的镀锡
在使用中
- PROTEL包含众多软件,基本上可分为5个组件,分别是原理图设计组件SCH、PCB设计组件PCB（）、可编成逻辑设计组件PLD和仿真组件SIM。自动设计组件
自动布线组件POUTE#
自动绘图组件
自动校准软件
- DTL“与非”集成电路输出为高电平,则输入端至少有（）个为低电平。在AltiumDesigne的编辑窗口中,缩小和放大的快捷键是（）。一鼠标滚轮
Shift+鼠标滚轮
Ctrl+鼠标滚轮#
ALT+鼠标滚轮
- 在“与”逻辑门电路中,输入量A为1,输入量B为1,则输出函数Z为（）。（）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。编辑印制电路板图时,放置铜膜走线的工具为（）菜单下的命令。1动圈式传声器#
普通电容式传声器
- （）以下频率,是低频接插件通常适合的频率。（）属产品质量检验的范畴,测试只是为判明产品质量水平提供依据。元器件Properties（属性）操作框中设置的内容主要有（）编辑印制电路板图时,放置铜膜走线的工具为（）菜
- 电子元器件的主要参数包括规格参数和（）。（）是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像,然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。质量参数#
技术参数
数据参数
封装形式飞
- 用万用表测电阻时,应选择使指针指向标度尺的（）时的倍率档较为准确。准备工序是多方面的,它与（）有关。构成电线与电缆的核心材料是（）。电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（）方法。中
- 常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%,分别用字母（）标志它们的精度等级。下列不属于线扎制作工序的是（）。过孔的英文名称为（）。PCB板编辑界面进行元件布局时（）。J、N、M
J、K、M#
K、J、M
J、M、K剪裁导线
- 印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。（）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图,是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。焊料是易熔金属,熔点应（）被焊金属。凡具有相对
- 对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。（）是利用外加电场,使半导体中形成一个导电沟道并控制其大小（绝缘栅型）沟道或改变原来导电的大小（结型）来控制电导率变化的原理制成的。Protel DXP提供的是（
- 实用的DTL集成电路,输入端全为高电平时,输出管处于（）状态。部件经总装后（）进行整机调试,确保整机的技术指标完全达到设计要求。Protel DXP提供的是（）仿真器。生产管理—生产技术准备主要工作内容如下：新产品工
- 印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。在画电路原理图时,编辑元件属性中,（）为元件序号。凡具有相对运动的件应（）,气管路、油管阀等应保持（）工艺指导卡LibRef
Footprint
Designator#
Comment绝缘
涂黄油#
清
- 印制电路板装配图上的虚线表示（）。数字示波器自动测量中的时间测量包括上升时间、下降时间、正脉宽负、脉宽、周期和（）。印制导线频率#
最大值
带宽
平均值
- 电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去又不重视的（）。元器件的安装固定方式由,立式安装和（）两种。整车外观质量的正确描述是（）工艺学科
技术学科#
工程学科
技术科学卧式安装#
并排式安
- 模/数转换器是一种将模拟电压[电流]转换为数字量的转换器,简称为（）转换器。（）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。Protel DXP提供了多达（）层为铜膜信号层。A/D阻焊剂.
黏合剂#
助焊剂2
16
32#
8
- 开关电源若不能启动,应重点调整（）。原理图设计环境下,在元件库管理器中进行放置元器件的操作应该选择（）按钮。管基极偏置Search…
Place*#
Libraries…
Model
- 判断电压、电流反馈类型是采用（）法。小型电子整机或单元电路板通电调试之前,应先进行外观直观检查,检查无误后,方可通电。电路通电后,首先应测试（）。绘制元件封装图时,在弹出的对话框中,可以设置电路板设计环境中
- 宽带放大器的集电极回路补偿,是对晶体输出电容和（）进行补偿。分布电容
- 反相输入运算放大器的反馈电阻应接在（）。电阻器的温度系数越小,则它的稳定性越（）。用万用表判定三极管基极的同时,还可以确定（）反相输入端好#
不好
不变管子频率的高低
管子的类型#
管子的β值
三极管的导通电压
- 晶体管放大器的印制电路板,应尽量采用（）地线。（）在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。
- 将十进制数的十个数码0-9编成二进制代码逻辑电路,称作（）编码器。下列不属于扎线方法的是（）。二～十进制粘合剂结扎
线扎搭扣绑扎
线绳绑扎
焊接#
- 开关稳压电源按不同的控制方式可分为（）、调频型。焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分,供元件引线、跨接线（）用。调宽型连接
信号线
地线
焊接#
- 三位二进制编码器可以表示（）信号。往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（）印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。质量是一组固有特性（）要求的程度。下列中不属于“四全“安全管理的是（）
- 自由振荡器的振荡频率主要由（）决定。（）俗称船形开关,其结构与钮子开关相同,只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。如果印制导线的载流量按20A/mm2计算,则当铜箔厚度为0.05mm时,1mm宽的印制导线允许通过（）电流。
- 变压器的线圈中加铁芯后,会产生（）和涡流铁损。（）应在产品设计成熟、定型、工艺规范、设备稳定、工装可靠的前提下进行。Protel DXP提供了（）层电源地线层。磁滞损失全数检验
专职检验
抽样检验#2
16#
32
8
- 在串联谐振回路中,当信号源的频率小于谐振频率时,则电路呈（）。剥头机用于剥除（）等导线端头的结缘层。线路板在进入波峰焊接前要（）。电容性多股或单股#
单股或两股
四股以下
七股以下预热#
冷却
清洗
切掉元器件
- 在放大器中,引入（）后,使电路的输出电阻略有增大。电流负反馈
- 某负反馈放大器的开环电压放大倍数为200,电压反馈系数为0.1,那么它的闭环电压放大倍数约为（）。常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%,分别用字母（）标志它们的精度等级。DRC对话框中,孔尺寸设置位于RulesToCheck
- 对振荡器频率稳定影响最大的因素是（）。温度
- 集成运放用作电压比较电路时,工作在（）状态。执行（）命令,在弹出的对话框中,可以设置电路板的信号层和电源地线层数量。当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（）地线。开环放大Desig
- 改变三极管静态工作点、最常用、最有效、最方便的方法是（）。（）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、…和力敏电阻器。一对称三相
- 宽带放大器的基极回路补偿,重要是对晶体管（）进行补偿。元件封装外形应放置图层为（）。变频增益下降Top
Bottom
Top Overlay#
Keep-Outlayer
- 若电路出现某个元器件一个引脚对地短路现象,则测量该点的对地电压应为（）。（）是一种检验产品适应环境能力的方法。0V环境试验#
寿命试验
例行试验
- 高频信号发生器的高频振荡器,通常采用（）。在PCB编辑环境中,布线过程中,快速切换布线层的快捷键（）。焊料是易熔金属,熔点应（）被焊金属。LC振荡器D#
U
P
L#低于#
高于
等于
高于或等于
川公网安备 51012202001360号