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- 软磁材料主要用来（）。（）的特点是工作环境温度范围广（-55~+125oC）、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。执行（）菜单命令,可以打EngineeringChangeOrder对话框,导入元件封装和网络等信息。导磁#
储能
供给磁
- 绝缘材料又叫（）。人身事故一般指（）。（）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。磁性材料
电介质#
辅助材料A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。#
B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C
- 印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板,（）印制电路板,（）印制电路板,（）印制电路板。（）具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。Protel DXP提供了（）层电源
- 同轴电缆线的特性阻抗有（）Ω和（）Ω两种。50、75
- 绝缘材料都或多或少的具有从周围媒质中吸潮的能力,称为绝缘材料的（）性。（）具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。执行（）命令,可完成自动布线工作。AltiumDesig
- 磁性材料通常分为两大类：（）材料和（）材料。影响电子产品寿命,是元件、（）和设计工艺。软磁、硬磁机械应力
使用环境#
电辐射
电源干扰
- 电缆线是由（）、（）、（）和（）组成。导体、绝缘层、屏蔽层、护套
- 硬磁材料主要用来储藏和供给（）能。开关器件的作用是（）磁接通电路#
断开电路#
转换电路#
- 绝缘材料按物质形态可分为（）绝缘材料、（）绝缘材料和（）绝缘材料三种类型。（）的特点是工作环境温度范围广（-55~+125oC）、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。白炽灯的功率单位（）。下列中不属于“四全“安全
- 常用线材分为（）和（）两类,它们的作用是（）。防静电措施中最直接、最有效的方法是（）。发光二极管的正向压降为（）左右。手工贴装的工艺流程是（）。元器件Properties（属性）操作框中设置的内容主要有（）电线
- 线材的选用要从（）条件、（）条件和机械强度等多方面综合考虑。电路、环境
- 阻焊剂是一钟耐（）温的涂料,广泛用于波峰焊和浸焊。下面不是助焊剂功能的是（）总装尾气收排系统的正确描述（）高去除氧化物
提高电导率#
防止继续氧化
提高焊锡的流动性尾气收排系统位于总装双板链输送线上方,用于
- 表面没有绝缘层的金属导线称为（）线。裸导线
- 使绝缘物质击穿的电场强度被称为（。绝缘强度绝缘耐压强度
- 导线的粗细标准称为（）。有（）制和（）制两种表示方法。我国采用（）制,而英、美等国家采用（）制。电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去又不重视的（）。Protel DXP提供了（）层电源地线
- 装配图上的元器件一般以图形符号表示,有时也可用简化的外形轮廓表示。（）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。凡具有相对运动的件应（）,气管路、油管阀等应保持（）正确#
错误阻焊剂.
黏合剂#
助焊剂绝缘
涂黄油#
- 方框图是指示产品部件、整件内部接线情况的略图。是按照产品中元器件的相对位置关系和接线点的实际位置绘制的。Protel DXP为PCB编辑器提供了（）放置导线模式。在原理图元件库编辑器,按Library Editor面板上的（）按
- 工艺文件的字体要规范,书写要清楚,图形要正确。工艺图上可尽量多用文字说明。（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。（）具有三条薄的短端
- 在接线面背面的元件或导线,绘制接线图时应虚线表示。在三极管的三种接法中,没有电压放大作用但有电流放大作用的是（）。正确#
错误共集电极接法#
共基极接法
共发射接法
以上答案都不对
- 工艺文件与设计文件同是指导生产的文件,两者是从不同角度提出要求的。Protel DXP提供了（）层信号层。电路原理图的设计是从哪个步骤开始？（）正确#
错误2
16
32#
8原理图布线
设置电路图纸大小#
放置布线
编辑或调
- 编制准备工序的工艺文件时,无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装,都可安排到准备工序完成。（）在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成
- 产品生产流水线中传送带的运行有两种方式：一种是间歇运动（即定时运动）,另一种是连续匀速运动。对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（）。正确#
错误不同频率之间
高增益放大器级与级之间
高频情况下低电平与高电平
- 电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。（）是一种检验产品适应环境能力的方法。正确#
错误环境试验#
寿命试验
例行试验
- 一般情况下的筛选,主要是查对元器件的型号、规格,并不进行外观检查。制作原理图输入/输出端口时（）。正确#
错误要设置端口名称和外形
只需设置端口名称
要设置端口名称、类型
要设置端口名称、类型和外形#
- 产品样机试制或学生整机安装实习时,常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。Protel DXP提供了（）层电源地线层。按一般标准耐热等级分为（）。普通百分尺的精度是（）正确#
错误2
16#
32
8四级
七级
- 元器件的分类一般分前期工作与后期工作。其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库,按要求存放、保管。后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类,并配送到每道工序位置。在波
- 在准备工序中,如果设备比较集中,操作比较简单,可节省人力和工时,提高生产效率,确保产品的装配质量。初始状态的设置有（）途径。正确#
错误“.IC”设置#
“.NS”设置#
定义元器件属性#
仿真类型
- 在电子产品生产过程中,对电子元器件等材料的基本要求中提到：产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多,以提高产品质量,降低成本,并便于生产管理。所有的测试仪器设备要定期检查,仪器外壳及可触及的部分（）带电
- 在电子产品的制造过程中,科学的管理已成为第二要素。仅在一面装有元器件的装配图,只需画一个视图。如两面均装有元器件,一般应画（）。（）是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像,然
- 开发产品的最终目的是达到批量生产,生产批量越大,生产成本越高,经济效益也越高。（）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。正确#
错误阻焊剂.
黏合剂#
助焊剂
- 电子产品的生产企业,应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备,而对生产场所无严格要求。初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置,“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中,如有这三种共存时,在分析中优先考虑
- 在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（）。可靠性主要指标是（）、故障率、平均寿命、失效率、平均修复时间。A、图形符号
B、项目代号#
C、名称可靠度#
失效时间
失效期
修复时间
- 仅在一面装有元器件的装配图,只需画一个视图。如两面均装有元器件,一般应画（）。无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A、两个视图#
B、三个视图
C、两个或三个视图50%~70%#
刚刚接触到
- 工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时,应装在（）。（）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。更换仪器设备的熔断丝时,必须完全断开电源线。更换的熔断丝（）。（）的特点是工作环境温度范围广（-55~+125oC）、温
- （）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图,是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。在元件属性对话框中,表示元件序号的
- 整机调试包括调整和测试两部分工作。即（）。When a BGP router is not capable of understanding 4-byte AS numbers, it will see 4-byte AS numbers as aspecial, reserved, 2-byte AS number in the AS path. Whi
- 编制工艺文件应标准化,技术文件要求全面、准确,严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准,但（）。（）以下频率,是低频接插件通常适合的频率。绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是（）。A、
- 技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同,总体上分为设计文件和工艺文件。其中,（）。为了保证电子产品的质量,检验工作应贯穿于整个生产过程中,只有通过检验才能及时发现问题。检验的对象可以是（）。ProtelDXP
- 准备工序是多方面的,它与（）有关。（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package）,其封装尺寸（
- （）是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。安装图
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