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- 更换仪器设备的熔断丝时,必须完全断开电源线。更换的熔断丝()。Protel DXP具有印制电路板的3D显示功能,可以实现()。与原熔断丝同规格#
比原熔断丝容量大
用导线代替随意旋转#
缩小#
放大#
改变背景颜色#
- 部件经总装后()进行整机调试,确保整机的技术指标完全达到设计要求。可以不
一定要#
任意
- 所有的测试仪器设备要定期检查,仪器外壳及可触及的部分()带电。波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。可以
任意
不应#3s为宜#
5s为宜
2s为宜
大于5s为宜
- 为了使整个调试过程按照规定的调试流程有条不紊地进行,应避免重复或调乱可调元件现象,要求调试人员在自己调试工序岗位上,除了完成本工序调试任务外,()与本工序无关的部分或元器件。对不同频率的电路应选用不同的线
- 在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前,必须在()情况下,进行认真细致的检查,以便发现和纠正安装错误,避免盲目通电可能造成的电路损坏。在PCB设计环境中,切换度量单位的快捷键为()。通电
不通电#
任意Q#
Ta
- 电气设备和材料的安全工作寿命是()。也就是说,工作寿命终结的产品,其安全性无法保证。原来应绝缘的部位,也可能因材料老化变质而带电或漏电。所以,应按规定的使用年限,及时停用、报废旧仪器设备。浸锡作用是()有
- 调试工作中的安全措施主要有供电安全、()安全和()安全等。具有挠性,能折叠、弯曲、卷绕,自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为()印制电路板。Protel DXP提供了多达()层为铜膜信号层。点击器件对齐的快
- 各种仪器设备必须使用()芯插头,电源线采用双重绝缘的()芯专用线,长度一般不超过2M。若是金属外壳,必须保证外壳良好接地。三;三
- 调试工作是按照调试工艺对电子整机进行()和(),使之达到或超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去又不重视的()。Protel DXP提供了()
- 整机安装的基本原则是:()、()、先铆后装、先里后外、()、易碎后装,上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。在AltiumDesigne的编辑窗口中,左右移动屏幕的快捷键是()。先轻后重
- 电子产品总装时,要认真阅读安装工艺文件和设计文件,严格遵守()。总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。工艺规程
- 总装是把()装配成合格产品的过程。技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同,总体上分为设计文件和工艺文件。其中,()。DRC对话框中,孔尺寸设置位于RulesToCheck目录下()规则分类中。半成品A、设计文件必须
- 整机的连接方式有两类:一类是()连接,即拆散时操作方便,不易损坏任何零件。如()连接、销钉连接、夹紧连接和卡扣连接等;另一类是()连接,即拆散时会损坏零部件或材料,如()、铆接连接等。()剂可用于同类或不
- 产品装配分为装配准备、()和()三个阶段。对元件进行仿真设置时,必须设置()模型中的元件参数。工作于反偏状态的二极管是()理想二极管的反向电阻为()。部件装配;整件装配Component
Footprint
Simulation#
S
- 企业要实现优质、低耗、高产的生产目标,就必须采用先进、合理的()。执行菜单命令(),可以新建原理图原件库文件。装配工[文件]/[新建]/[原理图]
[文件]/[新建]/[PCB]
[文件]/[新建]/[工程]/[集成
- 下列不属于扎线方法的是()。()是保证产品质量可靠性的重要前提。Protel DXP提供了()层为内部电源/接地层粘合剂结扎
线扎搭扣绑扎
线绳绑扎
焊接#入库前的检验#
生产过程中的检验
出厂检验2
16#
32
8
- 下列不属于线扎制作工序的是()。电路原理图的设计是从哪个步骤开始?()剪裁导线及加工线端
线端印标记
排线
焊接#原理图布线
设置电路图纸大小#
放置布线
编辑或调整
- 扎线方法较多,主要有()、线扎搭扣绑扎、()等。Protel DXP电路板图文件的格式为()。执行菜单命令(),可以新建原理图原件库文件。粘合剂结扎;线绳绑扎*.PcbLib
*.PCBDOC
*.PrjPcb#
*.PCB[文件]/[新建]/[
- 下列不属于导线加工工艺过程的是()。ProtelDXP实现选择元器件的剪切命令有()层次原理图设计时,可以采用()的方法。剪裁
剥头
清洁
焊接#A, B自顶向下#
自底向上#
分别独立
上下层同时
- 元器件引线弯折可用()弯折和()弯折两种方法。烙铁头的煅打预加工成型的目的是()。执行()命令,可完成自动布线工作。印制导线宽度时,一般取线宽是()理想二极管的反向电阻为()。专用模具;手工增加金属密度
- 线扎制作过程如下:剪截导线及线端加工→()→制作配线板→()→扎线执行()菜单命令,可以弹出布局、布线规则设置的对话框。线端印标记;排线Tools/Rules…
Design/Rules…#
Auto Route/Rules…
Place/Rules&helli
- 绝缘导线加工工序为:()→剥头→()→捻头(对多股线)→()。部件经总装后()进行整机调试,确保整机的技术指标完全达到设计要求。()的特点是工作环境温度范围广(-55~+125oC)、温度系数小、精度高、噪声低、体
- 线端经过加工的屏蔽导线,一般需要在线端套上(),以保证绝缘和便于使用。用于各种电声器件的磁性材料是()。为了保证电子产品的质量,检验工作应贯穿于整个生产过程中,只有通过检验才能及时发现问题。检验的对象可以
- 装配准备通常包括()、()、线扎的制作及组合件的加工等。下列对象中属于绘制对象的是:()。导线和电缆的加工,元器件引线的成形总线
端口
直线#
测试点符号
- 导线加工工艺一般包括()加工工艺和()加工工艺。在对电路板进行布线时,执行AutoRoute菜单中的()菜单命令,可以单独对某一连接进行布线。对电路原理图进行电气规则检查,4种电气连接的检查报告类型中,黄色代表()
- 印刷电路板上()都涂上阻焊剂。人身事故一般指()。准备工序是多方面的,它与()有关。()是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的,能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。小外形集成电路(SO
- 插桩流水线上,每一个工位所插元器件数目一般以()为宜。单元部件在整机装配之前进行过检查调试,将各单元部件装配成整机后,()分别再对各单元部件进行调试。电感的主要作用是()10~15个#
10~15种类
40~50个
小于10
- 在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰()。ProtelDXP原理图实体工具栏(Utilities)中共有()个子工具栏。浸锡作用是()成一个5°~8°的倾角接触#
忽上忽下的接触
先进再退再前进的
- 波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。选用导线时要考虑的因素有()3s为宜#
5s为宜
2s为宜
大于5s为宜电气因素#
环境因素#
装配工艺因素#
- 超声波浸焊中,是利用超声波()。增加焊锡的渗透性#
加热焊料
振动印刷板
使焊料在锡锅内产生波动
- 波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印刷板厚度的()为宜。原理图设计选择元器件的方法有()1/2~2/3#
2倍
1倍
1/2以内鼠标直接选择#
主工具栏中的按钮#
菜单命令#
键盘快捷按键
- 烙铁头的煅打预加工成型的目的是()。在PCB编辑状态,实现元器件封装粘贴操作,可执行()命令。层次原理图之间的切换,可使用菜单Tools下的()命令。增加金属密度,延长使用寿命#
为了能较好的镀锡
在使用中更安全Edi
- 无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印刷板厚度的()。在对电路板进行布线时,执行AutoRoute菜单中的()菜单命令,可以单独对某一区域进行布线。在PCB设计环境中,切换度量单位的快捷键为()。DRC对话框中
- 无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以()为宜。()应在产品设计成熟、定型、工艺规范、设备稳定、工装可靠的前提下进行。SMC元件的小型化进程(公制):3225、3216、()、2125、2012、1608、1005、0603。工艺定
- 电子器件散热分为()、()、()、()等方式。Altium Designer中1mil等于()厘米?板层的英文名称为()。开关器件的作用是()自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递0.001cm
2.54cm
1cm
0.00254cm#Pad
Vir
Laye
- 屏蔽的种类分()、()、()三种。白炽灯灯丝断后搭上再使用,往往比原来要亮些,这是因为()。电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽电阻增大,功率增大
电阻减小,功率减小
电阻减小,功率增大#
电阻增大,功率减小
- SMT组件的检测技包括()、()、()、()测试。光电二极管能把光能转变成()。通用安装性能检测、焊点检测、在线测试、功能测试磁能
电能#
光能
- 表面安装方式分为()、()、()三种。()由纸盆、音圈、磁体等组成。当音频电流通过线圈时,音圈产生随音频电流而变化的磁场,此交变磁场与固定磁场相互作用,导致音圈随电流变化而前后运动,并带动纸盆振动发出声音
- 对接插件连接的要求:()、()、()、()。PTC热敏电阻有()。PCB过孔(或导通孔)孔径应大于或等于(),器孔径与板厚之比应不小于1∶3,若更小会引起生产困难与成本提高。原理图设计环境下,在元件库管理器中进行
- 波峰焊的工艺流程为:()、()、()、()、()、()。在开关电源工作方式中,哪种开关方式及经济又简单实用?()ProtelDXP提供了()层机械层。焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗正激
推挽
反激