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- 电感器通常都是由线圈构成的,故也称为电感线圈。电容器的主要技术参数有（）和（）、（）、（）及其（）等。在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰（）。PCB过孔（或导通孔）孔径应大
- 电阻器的主要技术参数有（）和（）、（）以及（）等。PTC热敏电阻有（）。辅助生产过程是指为保证基本生产正常进行所必须的各种（）生产过程,如动力生产、工艺装备制造、设备维修等。标称阻值；允许误差；额定功率；
- 电容器是由两个彼此绝缘、相互靠近导体与中间一层不导电的绝缘介质构成的,两个导体称为电容器的两极,分别用导线引出。电容器的主要技术参数有（）和（）、（）、（）及其（）等。绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的
- 固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求（）的控制电流,驱动功率小,能用TTL、（）等集成电路直接驱动。以下（）是电路原理图的常用接插件库文件。在原理图中
- 双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下,以（）或（）等标记为参考标记,其引脚编号按（）排列。执行（）菜单命令,可以打EngineeringChangeOrder对话框,导入元件封装和网络等信息。缺口；色点；逆时针
- 光电三极管也是靠光的照射来控制电流的器件,可等效为一个光电二极管和一个（）的集合,所以具有放大作用。三极管
- 三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己,引脚编号顺序（）排列。下列不属于导线加工工艺过程的是（）。作为助焊剂作用是（）自左向右剪裁
剥头
清洁
焊接#除氧化膜#
抗翘曲
粘合
- 焊接是说使金属连接的一种方法,在焊接热的作用下,通过焊接材料的原子或分子的相互（）作用,使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为（）。凡具有相对运动的件应（）,气管路、油管阀等
- 金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起,其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。电容器在工作时,加在电容器两端的交流电压的（）值不得超过电容器的额定电压,否则会造成电容器的击穿。小孔；顺时针方向最
- 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。（）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓
- 再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（）,将元器件焊接到印制板上的焊接技术。原理图设计选择元器件的方
- SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程,一类是锡膏（）工艺,另一类是贴片（）工艺。在实际生产中,应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求,选择单独进行或者重复、混合使用。工艺文件明细表是工艺文件的
- 无论SMC还是SMD,在功能上都与传统的通孔插装元件相同,其（）明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的,从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、（）、低成本的方向发展。在电
- 双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下,以（）等标记为参考标记,其引脚编号按（）排列。无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以（）为宜。焊盘的形状有（）、圆形和方形焊盘。在元件属性对话框中,表
- 离合器踏板未踩下时,离合器释放轴承（）技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同,总体上分为设计文件和工艺文件。其中,（）。PROTEL包含众多软件,基本上可分为5个组件,分别是原理图设计组件SCH、PCB设计组件PCB
- 变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。变压器的主要特性参数有（）、（）和（）、（）、（）、绝缘电阻等。变压比；额定功率；温升；效率；空载电流
- 单列直插式（SIP）集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己,（）朝下,引脚编号顺序（）排列。SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（）、2125、2012、1608、1005、0603。（）俗称船形开关,其结
- 电容器的标称容量和允许误差的表示方法有（）、（）、（）和数码表示法等。在原理图元件库编辑器,按Library Editor面板上的（）按钮,可将元件放置到原理图编辑器。直标法；文字符号法；色标法Place#
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- 在SMT中使用贴片胶时,一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装（）,然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。编制工艺文件应标准化,技术文件要求全面、准确,严格执行国家
- 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂,又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把（）元器件固定在PCB上,以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或（）。仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时,在分析中优先考虑的
- 覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
- 表面安装技术SMT又称（）或（）技术,它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。频率特性指当（）电压幅度恒定时,电路的输出电压随
- 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体,是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,是（）的基本要素,提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。进行元件库设计,必须启动（）编辑器。原理图设计环境
- （）属产品质量检验的范畴,测试只是为判明产品质量水平提供依据。生产服务过程是指为了保证基本生产和辅助生产所进行的各种生产（）,如原材料、半成品、工具的保管与发放、厂内运输等。用万用表判定三极管基极的同时
- （）应在产品设计成熟、定型、工艺规范、设备稳定、工装可靠的前提下进行。在放置焊盘时,焊盘的属性设置最关键的是（）。印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。全数检验
专职检验
抽样检验#名称
- （）是保证产品质量可靠性的重要前提。（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是（）。入库前的
- 生产过程中的检验一般采用（）的检验方式。采用边沿法绘制圆弧时,应先确定圆弧的（）。对电路原理图进行电气规则检查,4种电气连接的检查报告类型中,黄色代表（）。印制导线宽度时,一般取线宽是（）抽样检验
全数检验
- 为了保证电子产品的质量,检验工作应贯穿于整个生产过程中,只有通过检验才能及时发现问题。检验的对象可以是（）。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不需穿透整个板子；（）则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不
- （）是一种检验产品适应环境能力的方法。下列不属于扎线方法的是（）。焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（）、2.0mm。印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、
- （）试验可以找出产品存在的问题及原因,以便采取防护措施,达到提高电子产品可靠性和对恶劣环境适应目的。小型电子整机或单元电路板通电调试之前,应先进行外观直观检查,检查无误后,方可通电。电路通电后,首先应测试（
- 产品质量与生产过程中的每一个环节有关,检验工作也应贯穿于整个生产过程。生产过程中的检验,一般采用（）、（）和（）检验相结合的方式,以此确保产品质量。无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以（）为宜。（）－Qu
- 寿命试验根据产品不同的试验目的,分为（）试验和（）试验。执行（）命令,在弹出的对话框中,可以设置已存在板层和栅格的显示与颜色设置。ProtelDXP实现选择元器件的复制命令有（）鉴定试验；质量一致性检验Design/Boa
- 自检就是操作人员根据本工序工艺指导卡要求,对自己所装的元器件、零部件的装接质量进行检查,对不合格的部件应及时调整并更换,（）流入下道工序。超声波浸焊中,是利用超声波（）。不可以增加焊锡的渗透性#
加热焊料
- 在生产过程中通过（）,一是可以防止产生和及时发现不合格品,二是保证检验通过的产品符合质量标准的要求。在市场竞争日益激烈的今天,产品质量是企业的灵魂和生命。管理出质量,（）则是把好质量关的一把尺子。检验；检
- 产品的检验方法有多种,确定产品的检验方法,应根据产品的特点、要求及生产阶段等情况决定,既要能保证产品质量又要经济合理。常用的两种检验方法是（）和（）两种。PROTEL包含众多软件,基本上可分为5个组件,分别是原理
- 电子产品质量水平,最终需通过产品质量体现。电子产品质量主要包括（）、（）和（）三个方面。单元部件在整机装配之前进行过检查调试,将各单元部件装配成整机后,（）分别再对各单元部件进行调试。印制电路板根据使用
- 全面质量管理是指企业单位开展以（）为中心,（）参与为基础的一种管理途径,其目标是通过使（）满意,本单位成员和社会受益,而达到长期成功。仅在一面装有元器件的装配图,只需画一个视图。如两面均装有元器件,一般应画
- 频率特性指当（）电压幅度恒定时,电路的输出电压随输入信号频率而变化的特性。它是发射机、接收机等电子产品的主要性能指标。手工贴装的工艺流程是（）。原理图设计环境下,元件库管理器中选择（）可以仅显示元件封装
- 单元部件在整机装配之前进行过检查调试,将各单元部件装配成整机后,（）分别再对各单元部件进行调试。若有时间可以
不必
必须#
- 小型电子整机或单元电路板通电调试之前,应先进行外观直观检查,检查无误后,方可通电。电路通电后,首先应测试（）。元件封装按安装形式分为（）大类。电磁屏蔽一般用低阻的（）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。动态工
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