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- 焊料是易熔金属,熔点应（）被焊金属。低于#
高于
等于
高于或等于
- 直接形成重要产品质量特性和对形成重要产品特性起决定作用的工序是（）工序。下列工具中不能满足3%力矩精度的工具有（）关键#
重要
次要
一般可调力矩扳手
表盘式力矩扳手
气扳机#
电动拧紧机
- Cpk＜1.00时,表明：（）部件经总装后（）进行整机调试,确保整机的技术指标完全达到设计要求。Protel DXP提供了（）层为内部电源/接地层采用边沿法绘制圆弧时,应先确定圆弧的（）。过程能力充分,维持管理标准
工序能
- 工艺定额一般包括（）材料消耗定额#
劳动定额#
工具定额
设备定额
资金定额
- 悬挂系统对汽车的（）都有影响。（）是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的,能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。执行（）菜单命令,可以弹出执行自动布线对话框。对元件进行仿真设置时,必须
- 工艺文件编号规则：如果一份工艺文件适用于同一平台、系列几种车型,那么在产品代号这一位置上填写（）的产品代号。（）属产品质量检验的范畴,测试只是为判明产品质量水平提供依据。执行（）命令,在弹出的对话框中,可
- 汽车装配及出厂试验过程统称为（）,它包括清洗、装配、试验调整和检验等工作。仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时,在分析中优先考虑的是（）。原理图设计环境下,在元件库管理器中进行查找元器件的操作应该选择
- 劳动定额一般分为（）工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时,应装在（）。工时定额#
新老员工比例
人员定额#
产能规划A、工艺文件的最表面
B、工艺文件的封面之后#
C、无论什么地方均可,但应尽量靠前。
- 小批量试制主要是验证工艺,所以小批量试制的工艺文件应与正式批量生产的工艺文件（）。最不可能是安装孔的直径的是（）镀锡是为了（）。相同#
不同
相似0.2mm#
0.8mm
1.0mm
1.2mm防氧化
美观
连接方便#
易焊#
- 工艺发展规划一般分为（）常见四种处理器架构有X86、ARM、MIPS、PowerPC。其中有一种属于复杂指令集（CISC）,三种属于精简指令集（RISC）。请问,属于CISC的处理器架构是（）。技术措施规划#
工厂规划
产能规划
生产
- P2阶段属于（）阶段。手工贴装的工艺流程是（）。电路原理图的设计是从哪个步骤开始？（）商品企划
产品定义与项目策划#
开发设计
开发ET施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验#
施放焊膏、手工贴
- 以下不属于高分子材料的是（）插桩流水线上,每一个工位所插元器件数目一般以（）为宜。电气连接的检查报告类型中,其橙色代表（）。塑料
橡胶
涂料
纸张#10~15个#
10~15种类
40~50个
小于10个严重错误
错误#
警告
不
- 数字示波器自动测量中的时间测量包括上升时间、下降时间、正脉宽负、脉宽、周期和（）。下列不属于扎线方法的是（）。焊锡丝的握法是（）频率#
最大值
带宽
平均值粘合剂结扎
线扎搭扣绑扎
线绳绑扎
焊接#左手的拇指
- 从电磁干扰的属性上分,可分为（）和（）。镀锡是为了（）。功能性干扰源；非功能性干扰源防氧化
美观
连接方便#
易焊#
- 为减少地阻抗干扰,可通过增大地线（）,减少（）,达到抑制地线干扰的目的。接触起电可发生在（）。横截面积；阻抗A、固体－固体、液体－液体的分界面上
B、固体－液体的分界面上
C、以上全部#
- （）是指焊接时用于去除被焊金属表面间氧化物及杂质的混合物质。下列不属于导线加工工艺过程的是（）。初始状态的设置有（）途径。ProtelDXP中项目文件的文件名后缀为（）。3DG6中3表示（）。助焊剂剪裁
剥头
清洁
- 下面不是助焊剂功能的是（）电子线路设计自动化软件的英文缩写为（）。走线过程中,按（）可以调出快捷键帮助提示框。去除氧化物
提高电导率#
防止继续氧化
提高焊锡的流动性CAM
CAD
EDA#
CAEH
~或F1#
L
SHIFT+空格
- 电烙铁的手握形式有（）、（）和（）。给PCB板表面加标志图示和元件代号时（）。反握法；正握法；握笔法可在丝印层进#
可在机械层进行
可在多层进行
可在禁止布线层进行
- 静态调试是指：电路在（）状态下,调整、测量各个工作,使其符合工作要求。在AltiumDesigne的编辑窗口中,缩小和放大的快捷键是（）。负载工作
静态工作
交流工作
直流工作#鼠标滚轮
Shift+鼠标滚轮
Ctrl+鼠标滚轮#
ALT
- 振动和冲击造成的破坏主要有两种形式,即：（）和（）。ProtelDXP是用于（）的设计软件。Protel DXP为PCB编辑器提供了（）放置导线模式。强度破坏；疲劳破坏电气工程
电子线路#
机械工程
建筑工程45°#
90°#
圆弧#
任
- 下列不宜放在热源附近的元器件是（）大容量的电解电容#
瓷片电容
一般电阻
电感
- 环境因素造成的设备故障和失效可分为（）和（）。在放置元器件封装过程中,按（）键使元件封装旋转。ProtelDXP中项目文件的文件名后缀为（）。功能故障；永久性损坏X
Y
L
Space Bar#.IntLib
.SchDoc
.PcbDoc
.PrjPCB#
- 电磁场的屏蔽是对高频的（）和高频的（）同时予以屏蔽。在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前,必须在（）情况下,进行认真细致的检查,以便发现和纠正安装错误,避免盲目通电可能造成的电路损坏。漏感是指没有耦
- 电子产品结构与工艺包括（）和（）两方面。小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差,但必须保证引脚宽度的（）在焊盘上。为了调用元件封装图的时候有一个合适的参考点,ProtelDXP提供了设置
- 数字示波器中采用了（）转换。印制电路板的（）层只是作为说明使用。（）为覆铜板的非电技术指标。某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”,此电阻的实际阻值和误差是（）A/DKeep-Out Layer
Top Overlay
Mechanical Layers#
- 波峰焊接分为两种：一种是（）,另一种是（）。工艺文件编号规则：如果一份工艺文件适用于同一平台、系列几种车型,那么在产品代号这一位置上填写（）的产品代号。单波；双波同一平台
基本型#
一个车型
- 最不可能是安装孔的直径的是（）编制工艺文件应标准化,技术文件要求全面、准确,但（）。波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接
- 助焊剂按其状态分类,以下选项中不正确的是（）人身事故一般指（）。Protel DXP为设计者提供的电路仿真分析设置有（）。液态
固态
糊状
气态#A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。#
B、仅由于电气原因引
- 不锈钢的优良耐腐蚀性是由钢中含有的铬在氧化性介质中发生（）所致。在PCB设计环境中,切换度量单位的快捷键为（）。钝化Q#
Tab
空格
L
- 按腐蚀作用发生的机理,金属腐蚀可分为（）和（）。绝缘材料又叫（）。（）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、…和力敏电阻器。在PC
- 印制电路板的对外连接方式有（）和接插式互连。按一般标准耐热等级分为（）。电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（）方法。下面不是助焊剂功能的是（）下列中不属于“四全“安全管理的是（）
- 印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。Protel DXP为PCB编辑器提供了（）放置导线
- 钎焊根据使用焊料熔点的不同分为（）和（）。硬钎焊；软钎焊
- 贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,3216的元件长宽分别为（）,（）。元器件的安装固定方式由,立式安装和（）两种。3.2mm；1.6mm卧式安装#
并排式安装
跨式安装
躺式安装
- 正确的焊接时间为（）s,且一次焊成。白炽灯灯丝断后搭上再使用,往往比原来要亮些,这是因为（）。下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。工艺发展规划一般分为（）2～5电阻增大,功率增大
电阻减小,功率减小
电阻减小
- 焊接一般分为三大类：（）、（）和（）。焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（）、2.0mm。在放置元器件封装过程中,按（）键使元件封装水平镜像。熔焊；接触焊；钎焊1.3mm
1.4mm
1.5mm#
1.8mmX#
Y
L
Space Bar
- 浸润程度主要决定于焊件表面的（）及焊料的（）。在PCB编辑状态,实现元器件封装剪切操作,可执行（）命令。静态调试是指：电路在（）状态下,调整、测量各个工作,使其符合工作要求。生产管理—生产技术准备主要工作内容
- 用焊点的浸润角来判断是否虚焊时,浸润角大于（）时,才可能不是虚焊。90°
- 为了防止SMD器件因静电击穿损坏,工作人员需要拿取SMD器件时,应该（）。若要对通过仿真分析得到电路中某点的直流电压或某点的直流电流,应该选择（）。绝缘材料的电阻率一般都大于（）。佩带防静电腕带,尽量使用吸笔操
- 典型合格焊点的形状近似（）,焊点表面（）,并且焊点无裂纹,无针孔。绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是（）。采用边沿法绘制圆弧时,应先确定圆弧的（）。圆锥而表面稍微凹陷,呈漫坡形；平滑,有金属光泽Mul
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