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- SMT一般采用（）和（）焊接工艺。ProtelDXP提供了（）层机械层。再流焊；波峰焊2
16#
32
8
- 焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分,供元件引线、跨接线（）用。在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（）。工作于反偏状态的二极管是（）连接
信号线
地线
焊接#A、图形符号
B、项目
- 用波峰机焊接时,焊接温度对焊接质量影响很大,焊接温度过高会（）,焊接温度过低会（）。小批量试制主要是验证工艺,所以小批量试制的工艺文件应与正式批量生产的工艺文件（）。损坏元件、使焊剂碳化失去活性、焊点加速
- 把锡铅合金焊料中锡占63％、铅占37％的焊锡称为“（）”。（）是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的,能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。（）是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的
- 用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。对不同频率的电路应选用不同的线材,要考虑高频信号的（）。SOP；PLCC；BGA特性阻抗
趋肤效应#
阻抗匹配
- 电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。下列不属于扎线方法的是（）。执行（）菜单命令,可以弹出布局、布线规则设置的对话框。ProtelDXP提供了（）层机械层。元件封装按安装
- 气候因素的防护主要是三防,防潮湿、防（）、防霉菌。下列不属于扎线方法的是（）。（）是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的,能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。防止螺钉松动的方法是（）
- 当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（）地线。防静电措施中最直接、最有效的方法是（）。对不同频率的电路应选用不同的线材,要考虑高频信号的（）。生产服务过程是指为了保证基本生
- 对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（）。所有的FMEA都关注（）,无论是产品设计或者是过程设计。整车外观质量的正确描述是（）不同频率之间
高增益放大器级与级之间
高频情况下低电平与高电平
不同电路#过程
产品
设
- 印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。元件
形状
材料#
性能
- 在长时间的震动作用下,电子仪器仪表因疲劳而降低了强度,导致损。这种损坏称为（）。振动损坏
疲劳损坏#
机械损坏
加速度损坏
- 电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（）方法。若要对通过仿真分析得到电路中某点的直流电压或某点的直流电流,应该选择（）。Protel DXP提供了多达（）层为铜膜信号层。开关器件的作用是（
- 减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（）并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用,减震器将能量还给支撑基座。无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。在焊接时,为提高焊接质量,需采用耐高
- 以下哪个选项不是选用导线要考虑的因素,（）PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（）,器孔径与板厚之比应不小于1∶3,若更小会引起生产困难与成本提高。板层的英文名称为（）。下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）
- 下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。（）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、和力敏电阻器。电路板的（）层主要用于绘制元器件
- 印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（）电路中。无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以（）为宜。高频、低电压
高频、高电压
低频、高电压
低频、低电压#3s左右#
3min左右
越快越好
不定时
- 电磁屏蔽一般用低阻的（）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。Protel DXP为原理图设计提供的绘制直线（line）模式有（）在PCB编辑状态,实现元器件封装剪切操作,可执行（）命令。质量是一组固有特性（）要求的程度。浸
- 气候因素的防护主要是三防,防潮湿、防盐雾、防（）。（）具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。进行元件库设计,必须启动（）编辑器。吸附
霉菌#
凝露
震动SOT-23
SO
- 焊锡丝中锡60%、铅40%,熔点是（）℃。ProtelDXP提供了（）层机械层。182#
150
160
2102
16#
32
8
- 3DG6中3表示（）。三极管#
3个脚
不定
集体管
- 绝缘材料的电阻率一般都大于（）。工艺定额一般包括（）10
20K#
3K
10M材料消耗定额#
劳动定额#
工具定额
设备定额
资金定额
- （）为覆铜板的非电技术指标。（）是一种检验产品适应环境能力的方法。下列对象中属于绘制对象的是：（）。电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（）方法。下例答案中不是敷铜箔板的基板的是
- 浸锡作用是（）接触起电可发生在（）。除氧化膜#
抗弯曲
耐热
清洗A、固体－固体、液体－液体的分界面上
B、固体－液体的分界面上
C、以上全部#
- 可靠性主要指标是（）、故障率、平均寿命、失效率、平均修复时间。工艺定额一般包括（）可靠度#
失效时间
失效期
修复时间材料消耗定额#
劳动定额#
工具定额
设备定额
资金定额
- 电子产品在规定时间内和规定条件下,完成规定功能的能力。就是它的（）。对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（）。可信度
可靠性#
维修性
可靠度不同频率之间
高增益放大器级与级之间
高频情况下低电平与高电平
不同电
- 电阻阻值和允许误差的常用标志方法有（）、（）、（）。当电路仿真完成后,仿真器输出（）文件。在Altium Designe编辑窗口中,上下移动屏幕快捷键是（）。DRC对话框中,孔尺寸设置位于RulesToCheck目录下（）规则分类中
- 集成电路焊接在电路板上顺序是（）工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时,应装在（）。执行（）菜单命令,可以弹出布局、布线规则设置的对话框。地端-输出端-电源端-输入端#
输出端-地端-电源端-输入端曲
输入端-输
- 作为助焊剂作用是（）Protel DXP提供了（）层信号层。放大图型元素的热键为（）。除氧化膜#
抗翘曲
粘合
清洗2
16
32#
8Home
PageUp#
End
PageDow
- 焊锡丝的握法是（）软磁材料主要用来（）。在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。原理图设计环境下,元件库管理器中选择（）可以同时显示元件图和元件封装图。绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板
- 在焊接时,为提高焊接质量,需采用耐高温的阻焊涂料,使焊料只在需要的焊点上进行焊接,而把不需要焊接的部位保护起来,起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（）下面不是助焊剂功能的是（）产品的生产过程是指从（）投
- 防止螺钉松动的方法是（）和使用防松漆。在PCB编辑状态,实现元器件封装粘贴操作,可执行（）命令。加装垫圈和使用双螺母#
使用双螺母
加装垫圈
加装垫片和使用其它类型螺母Edit/Cut
Ctri+V
在键盘上击键E,P#
Edit/Pas
- 选烙铁头的依据是（）PCB的布线是指（）。烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积#
烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积
烙铁的功率大小
焊接面的粗细程度A
- 电气安全中,安全系数是（）电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去又不重视的（）。安全系数=工作电流/允许电流#
安全系数=额定电流/允许电流
安全系数=工作电流/工作电压
安全系数=工作电压/
- 按一般标准耐热等级分为（）。Protel DXP为设计者（）仿真元器件库。四级
七级#
十八级
十一级没有提供
提供#
不清楚
只提供电源
- 两个电阻阻值相同,串联等效电阻为20Ω,并联等效电阻为（）。5Ω#
10Ω
20Ω
40&Omega
- 纯电容电路中,若电压相位角为0º,则电流相位角为（）。在选择电解电容时,应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（）。原理图设计环境下,在元件库管理器中进行添加元件库的操作应该选择（）按钮。整车产品件装配要经
- 一对称三相负载,作星形联结时,功率为10KW,若作三角形联结时,功率为（）。电容器在工作时,加在电容器两端的交流电压的（）值不得超过电容器的额定电压,否则会造成电容器的击穿。（）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输
- 印制电路板的类型按照结构可分为（）、（）、（）、（）、（）五种。印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。单面印制电路板；双
- 印制导线宽度时,一般取线宽是（）具有挠性,能折叠、弯曲、卷绕,自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（）印制电路板。单元部件在整机装配之前进行过检查调试,将各单元部件装配成整机后,（）分别再对各单元部
- 对称三相负载中一相的功率为10kW,则三相总功率为（）。电路原理图的设计是从哪个步骤开始？（）走线过程中,按（）可以调出快捷键帮助提示框。30kW
17.3kW#
34.62kW
14.1kW原理图布线
设置电路图纸大小#
放置布线
编
川公网安备 51012202001360号