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- 在三极管的三种接法中,没有电压放大作用但有电流放大作用的是（）。初始状态的设置有（）途径。Protel DXP为PCB编辑器提供了（）放置导线模式。共集电极接法#
共基极接法
共发射接法
以上答案都不对“.IC”设置#
“.NS”
- 晶体管按照结构的不同分（）和（）。绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是（）。低频管；高频管Multi-Layer
TopLayer#
Top Overlay
Bottom Overlay
- 绝缘导线的加工可分为（）、（）、捻头、（）、（）和（）等工序。ProtelDXP原理图实体工具栏（Utilities）中共有（）个子工具栏。裁减；剥头；浸锡；清洁；印标记5
6#
7
8
- 在一个NPN管组成的基本共发射极放大电路中,当输入电压为正弦时,输出电压波形出现了顶部失真。这种失真属于（）。饱和失真#
截止失真
交越失真
频率失真
- 白炽灯灯丝断后搭上再使用,往往比原来要亮些,这是因为（）。为了保证电子产品的质量,检验工作应贯穿于整个生产过程中,只有通过检验才能及时发现问题。检验的对象可以是（）。电阻增大,功率增大
电阻减小,功率减小
电
- 我国电力系统的交流标准频率（简称工频）为（）。执行（）菜单命令,可以弹出执行自动布局对话框。所有的FMEA都关注（）,无论是产品设计或者是过程设计。普通百分尺的精度是（）剥头机用于剥除（）等导线端头的结缘层
- 白炽灯的功率单位（）。下列对象中属于绘制对象的是：（）。ProtelDXP提供了（）层机械层。Protel DXP提供了（）层为内部电源/接地层绝缘材料的电阻率一般都大于（）。安培
伏特
瓦特#
焦耳总线
端口
直线#
测试点符
- 放大图型元素的热键为（）。（）在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。ProtelDXP是用于（）
- 层次原理图之间的切换,可使用菜单Tools下的（）命令。缩小图型元素的热键为（）。（）为覆铜板的非电技术指标。Up/Down Hierarchy#
Annotate
Convert Part To Sheet Symbol
Cross ProbeHome
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End
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- 电容器是一种（）元件,特性为（）、（）、（）、（）。在电路中长有谐振、旁路、耦合等作用。（）的特点是工作环境温度范围广（-55~+125oC）、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。绘制元件封装图时,元件外形所在的
- 元件封装按安装形式分为（）大类。（）具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置,“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中,如有
- 电感的主要参数有（）、（）、（）和额定电流。构成电线与电缆的核心材料是（）。电感的标称值和误差；品质因数；分布电容导线#
电磁线
电缆线
- 板层的英文名称为（）。Pad
Vir
Layer#
Footprint
- 在原理图元件库编辑器,按Library Editor面板上的（）按钮,可将元件放置到原理图编辑器。（）俗称船形开关,其结构与钮子开关相同,只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。电路原理图的设计是从哪个步骤开始？（）选用导
- 制作线扎的方法主要有（）和（）。顶层布线层的英文名称是（）。某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”,此电阻的实际阻值和误差是（）连续结法；点结法Toplayer#
Bottem Layer
Top Overlay
Keep-OutLayer5600Ω±5%
5600KΩ±1
- 电容值和允许误差的常用标志方法有（）、（）、（）。我国电力系统的交流标准频率（简称工频）为（）。直接标志法；文字符号法；色环标志法50周/秒#
50周/分
314周/秒
314周/分
- 导线除裸线外,主要由（）和（）两部分组成。导体；绝缘体
- 高频布线,走线方式应按照（）角拐弯或圆弧拐角,这样可以减小高频信号的辐射和相互间的耦合。（）是一种检验产品适应环境能力的方法。电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去又不重视的（）。Pr
- 创建元件封装有两种方式,分别是（）、（）。手工创建；利用向导生成
- 放置元器件封装可执行（）命令。（）俗称船形开关,其结构与钮子开关相同,只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是（）Protel DXP提供了（）层电源地线层。在对电路板进行布线
- 创建PCB文件有（）种方式。（）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、和力敏电阻器。可靠性主要指标是（）、故障率、平均寿命、失效
- 印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板,（）印制电路板以及（）印制电路板。作为助焊剂作用是（）单面；双面；多层除氧化膜#
抗翘曲
粘合
清洗
- 利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。用指针式万用表R×1KΩ,将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚,若表头指针不摆动,说明电容器（）。12没有问题
短路
开路#
- 缩小图型元素的热键为（）。Protel DXP提供了（）层电源地线层。Home
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- 进行电路板设计规则检查,应执行的命令为（）。（）由纸盆、音圈、磁体等组成。当音频电流通过线圈时,音圈产生随音频电流而变化的磁场,此交变磁场与固定磁场相互作用,导致音圈随电流变化而前后运动,并带动纸盆振动发
- DRC对话框中,孔尺寸设置位于RulesToCheck目录下（）规则分类中。接触起电可发生在（）。下列不宜放在热源附近的元器件是（）下列工具中不能满足3%力矩精度的工具有（）Electrical
Routing
Manufacturing#
HighSpeedA
- 在PCB编辑器中,在（）对话框内,设置可视栅格间距。（）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、和力敏电阻器。在三极管的三种接法中,没
- 制作直插元件封装时,焊盘所属图层应为（）。Multi-layer
- 放置焊盘可执行（）命令。在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（）。（）俗称船形开关,其结构与钮子开关相同,只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。在放置导线过程中,可以按（）键来更换走线模
- 选择好元件封装后,向PCB放置元件,应单击（）键。Protel DXP提供了（）层信号层。Place#
Rename
Add
UpdatePCB2
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32#
8
- 印制电路板英文全称是（）,缩写为（）。硬磁材料的主要特点是（）。焊锡必须具备的条件是（）Printed Circuit Board；PCB高导磁率
低矫顽力
高矫顽力#焊件必须具备良好的可焊性#
焊件必须保持清洁#
焊件要加热到适当
- 设计层次原理图时,既可以（）进行设计,也可以（）进行设计。执行（）菜单命令,可以弹出执行自动布局对话框。Protel DXP提供了（）层电源地线层。自上而下；自下而上Tools/Auto Placement/Auto Placer…#
Design/Auto
- 错误的报告类型共有4种：（）、（）、（）和（）。状态栏的打开和关闭可利用菜单进行设置,方法为执行菜单命令（）。印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。下列工具中不能满足3%力矩精度的工具有（
- 在编译项目之前,可以根据实际情况对项目选项进行设置,以便按照我们的要求进行电气检查和生成报告。设置项目选项时,主要设置（）、（）、（）等选项。电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等,
- 启动元件库编辑器有两种方法,一种方法是（）,另一种方法是（）。打开已有的元件库；创建一个新的元件库
- 电气连接的检查报告类型共有4种,其中红色代表（）,橙色代表（）,黄色代表（）,绿色代表（）。执行（）菜单命令,可以清除所有布线。电气安全中,安全系数是（）严重错误；错误；警告；不报告Tools/Un-Route/All#
Desig
- 所谓自上而下的设计方法,就是由（）产生（）。在元件属性对话框中,表示元件序号的是（）。在AltiumDesigne的编辑窗口中,左右移动屏幕的快捷键是（）。电路方块图；原理图Designator#
Comment
Type
Unique Id鼠标滚轮
- 使用总线代替一组导线,需要（）与和（）相配合。发光二极管的正向压降为（）左右。原理图设计环境下,元件库管理器中选择（）可以仅显示元件封装图。总线分支；网络标号0.2V
0.7V
2V#Component
Footprints#
Models
Li
- 原理图元件由两部分组成：（）和（）。将发光二极管制成条状,再按一定的方式连接成“8”即构成（）。（）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。生产技术准备过程是指产品投产前所做的全部生产准备工作,如
- 网络标号和标注文字不同,前者具有（）功能,后者只是（）。防静电措施中最直接、最有效的方法是（）。光电二极管能把光能转变成（）。无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。影响电子产品工
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