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- 用原理图编辑器可以设计PCＢ图。手工贴装的工艺流程是（）。Protel DXP为原理图设计提供的绘制直线（line）模式有（）正确#
错误施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验#
施放焊膏、手工贴片、贴装
- 导孔也称为过孔。用于连接各层导线之间的通路。正确#
错误
- 往PCB文件装入网络与元器件之前,必须装载元器件库。AltiumDesigner自带的元件库是集成库,其后缀为（）。设置PCB板的物理边界可以在（）。电子产品在规定时间内和规定条件下,完成规定功能的能力。就是它的（）。正确#
- 即使没有电路原理图,Portel DXP也能实现印制电路板的自动布局和自动布线。按照电子行业的部颁标准,覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（）0.8mm、1.6mm、3.2mm等。执行（）命令,在弹出的对话框中,可以设置电路板设计环境中
- 原理图设计时,放置位文字好法国制文本框的功能是一样的。用指针式万用表R×1KΩ,将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚,若表头指针不摆动,说明电容器（）。正确#
错误没有问题
短路
开路#
- 在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。电子元器件的主要参数包括规格参数和（）。悬挂系统对汽车的（）都有影响。生产管理对产品的生产所起的作用主要分为（）、基本生产过程、辅助生产过程、生产服务过程等。正
- 原理图设计时,可以使用绘图工具绘制元器件符号。PCB的布线是指（）。Protel DXP电路板图文件的格式为（）。Protel DXP提供了（）层为内部电源/接地层正确#
错误A*.PcbLib
*.PCBDOC
*.PrjPcb#
*.PCB2
16#
32
8
- 原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。硅二极管的正向压降是（）。（）应在产品设计成熟、定型、工艺规范、设备稳定、工装可靠的前提下进行。纯电容电路中,若电压相位角为0º,则电流相位角为（）。焊锡丝的握
- Portel DXP为PCB编辑器提供了多达74层设计。在放置导线过程中,可以按（）键来更换走线模式。PCB板编辑界面进行元件布局时（）。与供应商技术交流期间应做好纪录,交流结束前,应完成（）的填写,其中应包含与供应商确认
- 印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层,用以粘贴表面安装元器件（SMD）。下列不属于扎线方法的是（）。作为助焊剂作用是（）正确#
错误粘合剂结扎
线扎搭扣绑扎
线绳绑扎
焊接#除氧化膜#
抗
- 导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。选烙铁头的依据是（）悬挂系统对汽车的（）都有影响。电感的主要作用是（）正确#
错误烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积#
烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积
烙铁的功率大小
焊接面
- 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。在放置元器件封装过程中,按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。防止螺钉松动的方法是（）和使用防松漆。正确#
错误X
Y
L#
Space Bar加装垫圈和
- 印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。在放置导线过程中,可以按（）键来更换走线模式。ProtelDXP可以直接创建和打开（）文件。在原理图元件库编辑器要修改元件属性,按LibraryEditor面板上（）按钮
- 层次原理图设计时,只能采用自上而下的设计方法。手工贴装的工艺流程是（）。在AltiumDesigne的编辑窗口中,左右移动屏幕的快捷键是（）。电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料
- 电路的瞬态分析即动态分析,其输出是设计者定义时间间隔内计算变量瞬态输出电流或电压值。电子线路设计自动化软件的英文缩写为（）。正确#
错误CAM
CAD
EDA#
CAE
- 电路中如果包含不具有仿真属性的元器件,仿真不可能成功。下列不属于扎线方法的是（）。Protel DXP提供的是（）仿真器。在PCB编辑状态,实现元器件封装粘贴操作,可执行（）命令。正确#
错误粘合剂结扎
线扎搭扣绑扎
线
- 将一个复杂的原理图画在多张层次不同的图样上,称为层次原理图。用于各种电声器件的磁性材料是（）。（）－Quad Flat Package,四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚,脚向外张开。缩小图型元素的热键
- 原理图设计中,要进行元器件移动和对齐操作,必须先选择该元器件。绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是（）。印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（）电路中。正确#
错误Multi-Layer
Keep-OutLayer
Top Overlay
- 在电路仿真时,所有元器件必须具有仿真属性。软磁材料主要用来（）。我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。电气连接检查规则的报告模式有（）。正确#
错误导磁#
储能
供给
- 在原理图的图样上,具有相同网络标号的多条导线可视为是连接在一起的。下面不是助焊剂功能的是（）制动系装配后技术要求是（）。正确#
错误去除氧化物
提高电导率#
防止继续氧化
提高焊锡的流动性当气压在794+/-19.6k
- 层次原理图的上层电路方块图之间,只有当方块电路端口名称相同时才能连接在一起的。绝缘材料又叫（）。在AltiumDesigne的编辑窗口中,缩小和放大的快捷键是（）。焊料是易熔金属,熔点应（）被焊金属。正确#
错误磁性材
- Portel DXP提供的是混合信号仿真器,可以同时观察模拟信号和数字信号波形。正确#
错误
- 原理图中的网络标号和I/O端口表示的意义相同。执行（）命令,在弹出的对话框中,可以设置电路板的信号层和电源地线层数量。顶层布线层的英文名称是（）。正确#
错误Design/Board Options…
Design/Preferences…
Design/
- 层次原理图的上层电路方块图之间,只能用总线连接方块电路端口。技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同,总体上分为设计文件和工艺文件。其中,（）。（）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。剥头机用于剥除（
- 在电路实施仿真之前,一定要给电路添加合适的激励源。AltiumDesigner自带的元件库是集成库,其后缀为（）。正确#
错误.DocLib
.PcbLib
.SCHLib
.IntLi#
- 原理图设计连接工具栏中的每个工具按钮都与Place选单中的命令一一对应。（）一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。Protel DXP为设计者提供的电路仿真分析设置有（）。电气安全中,安全系数是（
- 原理图文件设计必须先装载元器件库,方可放置元器件。（）是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的,能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。在SCH的设计环境中,元件放置前改变器件属性的快捷键为（
- Protel DXP的安装与运行对计算机的系统配置没有要求。执行（）菜单命令,可以弹出执行自动布线对话框。电气连接的检查报告类型中,其橙色代表（）。正确#
错误Tools/All…
Design/All…#
Auto Route/All…
Place/All&
- 打开原理图编辑器,就可以在图样上放置元器件。在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。发光二极管的正向压降为（）左右。硅二极管的正向压降是（）。焊锡必须具备的条件是（）正确#
错误单面印制电路板
- Grids（图样栅格）栏选项“Visible”用于设定光标位移的步长。光电二极管能把光能转变成（）。在元件属性对话框中,表示元件参数的是（）。对元件进行仿真设置时,必须设置（）模型中的元件参数。理想二极管的反向电阻为
- Protel DXP可以直接创建一个PCB图编辑文件。Protel DXP为原理图设计提供的导线（Wire）模式有（）劳动定额一般分为（）工艺发展规划一般分为（）在桥式整流电路制作中若有一个二极管极性焊反,将会造成（）。正确#
错
- 如果只绘制电路原理图,可以创建一个自由原理图文件。PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（）,器孔径与板厚之比应不小于1∶3,若更小会引起生产困难与成本提高。正确#
错误0.4mm#
4mm
2mm
1mm
- Protel DXP标准屏幕分辨率为1024×768像素。（）具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。下列对象中属于绘制对象的是：（）。在对电路板进行布线时,执行AutoRoute菜单
- Protel DXP系统中的自由原理图文件和自由PCB图文件之间相互独立,没有联系。（）的特点是工作环境温度范围广（-55~+125oC）、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。Protel DXP为原理图设计提供的绘制直线（line）模式
- 原理图的图样大小是“Document Options”对话框中设置的。单元部件在整机装配之前进行过检查调试,将各单元部件装配成整机后,（）分别再对各单元部件进行调试。正确#
错误若有时间可以
不必
必须#
- Grids（图样栅格）栏选项“Snap”用于设定光标位移的步长。PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（）,器孔径与板厚之比应不小于1∶3,若更小会引起生产困难与成本提高。Protel DXP为设计者（）仿真元器件库。电路原理图
- 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。Protel DXP为PCB编辑器提供了（）放置导线模式。Top Paste#
Bottom Paste#
Top Solder
Bottom Solder45°#
90°#
- Protel DXP提供了（）层为内部电源/接地层（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件
- 执行（）命令,可完成自动布线工作。Auto Route/All#
Auto Route/Net#
Auto Routing/Connection#
Auto Route/Component
- Protel DXP提供了多达（）层为铜膜信号层。（）是利用外加电场,使半导体中形成一个导电沟道并控制其大小（绝缘栅型）沟道或改变原来导电的大小（结型）来控制电导率变化的原理制成的。对称三相负载中一相的功率为10k
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