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  • 铸造金合金铸造后线收缩率为()

    铸造金合金铸造后线收缩率为()下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期()一般义齿基托树脂的线性收缩为()目前,临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体,常用的方法是()金合金的熔点为多少度()铸型在焙
  • 铸造钴铬合金铸造后线收缩率为()

    铸造钴铬合金铸造后线收缩率为()光固化型复合树脂常用的光敏剂为()热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为()金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是()可见光固化复合树脂的光照时间不得少于()加热固化
  • 加热固化型树脂的线收缩率为()

    加热固化型树脂的线收缩率为()琼脂印模材料取印模后需要保存,应放入哪种溶液中()石膏的初凝时间为()铸造钴铬合金铸造后线收缩率为()为2%~3%藻酸钠的水溶液的是()2%~0.5%# 43% 24%~1.26% 8%~2.
  • 自凝塑胶的线收缩率为()

    自凝塑胶的线收缩率为()自凝树脂塑形期为()关于碳棒电弧熔金,说法不正确的是()铸造支架制做时,用工作模复制耐高温材料模型所用的琼脂液温度为()支架熔模包埋适用()不锈钢焊接时常用的焊媒()2%~0.5% 4
  • 钴铬合金适用的包埋材料为()

    钴铬合金适用的包埋材料为()一般义齿基托树脂的线性收缩为()光固化型复合树脂常用的光敏剂为()琼脂印模材料取印模后需要保存,应放入哪种溶液中()不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是()以下关于焊媒的说
  • 金合金适用的包埋材料为()

    金合金适用的包埋材料为()气油吹管火焰最高温度为()做铸件表面处理时的温度为()铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为()高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为()中熔铸造合金的熔化温度为(
  • 支架熔模包埋适用()

    支架熔模包埋适用()自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑()关于金属基托的评价,错误的是()用高强度的光固化器,光照时间不超过40~60秒的是()磷酸盐包埋材料# 石膏类包埋材料 正硅酸乙酯包埋材料 二氧化锆类包埋材料
  • 一般只作内层包埋材料用的为()

    一般只作内层包埋材料用的为()铸造蜡要求流动变形率为()石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始()铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的()金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度
  • 工作时,工作头与树脂表面的距离不得超过()

    工作时,工作头与树脂表面的距离不得超过()琼脂印模材料复模应用时的操作温度为()铸造蜡要求流动变形率为()琼脂印模材料取印模后需要保存,应放入哪种溶液中()以下关于焊媒的说法哪项不正确()关于金属基托的
  • 树脂层厚度不超过()

    树脂层厚度不超过()粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是()金属基底冠桥粗化处理时,用何种氧化铝砂喷砂处理()能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是()2.0~2.5mm# 3mm 5mm 40~60秒 30秒硫酸钙 氧化锌 磷
  • 可见光固化复合树脂的光照时间不得少于()

    可见光固化复合树脂的光照时间不得少于()粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是()金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是()锡焊法焊接时常采用的焊媒()2.0~2.5mm 3mm 5mm 40~60秒# 30秒硫酸钙 氧化锌 磷酸
  • 自凝树脂和化学固化型复合树脂的引发剂为()

    自凝树脂和化学固化型复合树脂的引发剂为()金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是()铸造陶瓷在多少度熔融()铸型温度达到700℃时,观察铸型呈现何颜色()关于铸件的冷却方式,说法不正确的是()光固化型复合树
  • 光固化型复合树脂用作活化剂的是()

    光固化型复合树脂用作活化剂的是()有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是()焊料与被焊金属的关系是()弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为()自凝树脂和化学固化型复合树脂的促进剂为()铝瓷
  • 自凝树脂和化学固化型复合树脂的促进剂为()

    自凝树脂和化学固化型复合树脂的促进剂为()铸造蜡的热膨胀率在20~30℃时为()热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为()在实际操作中,铸造的最佳温度是在原熔解温度上增加()熔化合金的方法中,以哪种方法
  • 上述哪项为紫外线吸收剂()

    上述哪项为紫外线吸收剂()光固化型复合树脂常用的光敏剂为()石膏的调和时间以多长为好()金合金的熔点为多少度()金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项()金瓷基底冠进行氧化处理时,理想的氧化层应为多
  • 混合型复合树脂的颗粒粒径范围为()

    混合型复合树脂的颗粒粒径范围为()粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是()自凝树脂塑形期为()有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是()为p-半水硫酸钙的是()取一次性印模用()在基托较厚
  • 传统型复合树脂的颗粒粒径范围为()

    传统型复合树脂的颗粒粒径范围为()用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为()金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持()金合金适用的包埋材料为()40~50μm#
  • 小颗粒型复合树脂的颗粒粒径范围为()

    小颗粒型复合树脂的颗粒粒径范围为()下列哪种在印模材料中不属缓凝剂()弯制钢丝卡臂的直径一般为()高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为()金瓷基底冠进行氧化处理时,理想的氧化层应为多
  • 铸造支架复制耐高温材料模型时,耐火材在琼脂中的滞留时间是()

    铸造支架复制耐高温材料模型时,耐火材在琼脂中的滞留时间是()在实际操作中,铸造的最佳温度是在原熔解温度上增加()铸造支架制做时,用工作模复制耐高温材料模型所用的琼脂液温度为()用于复模,如需保存应放在2%
  • 铸造支架制做时,用工作模复制耐高温材料模型所用的琼脂液温度为

    铸造支架制做时,用工作模复制耐高温材料模型所用的琼脂液温度为()糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为()人造石的混水率为()蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述,正确的是()铸造时合
  • 金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度

    金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持()石膏类包埋材料的主要成分是()金合金的熔点为多少度()焊料焊接形成流焊的原因,不包括()瓷与金属结合形式起主导作
  • 金瓷基底冠进行氧化处理时,理想的氧化层应为多厚()

    金瓷基底冠进行氧化处理时,理想的氧化层应为多厚()自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的()熟石膏中,含半水石膏的量为()下列哪项与焊料的润湿性无关()锡锑合金的熔点为多少度()金瓷基底冠桥进行氧化,是
  • 贵金属烤瓷金属基底冠桥,用何种氧化铝砂作喷砂处理()

    贵金属烤瓷金属基底冠桥,用何种氧化铝砂作喷砂处理()高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为()铸造支架复制耐高温材料模型时,耐火材在琼脂中的滞留时间是()小颗粒型复合树脂的颗粒粒径范围
  • 金属基底冠桥粗化处理时,用何种氧化铝砂喷砂处理()

    金属基底冠桥粗化处理时,用何种氧化铝砂喷砂处理()高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为()金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是()金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项()用于复模
  • 瓷与金属的结合形式中,化学结合约占结合力的()

    瓷与金属的结合形式中,化学结合约占结合力的()糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为()目前,临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体,常用的方法是()下列哪项与焊料的润湿性无关()用于铸造陶瓷全冠
  • 瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项()

    瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项()光固化型复合树脂常用的光敏剂为()下列哪项不是目前烤瓷用合金()弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为()铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为()石膏的初凝时间为()钛
  • 金冠修复体变色解决方法,除外下列哪项()

    金冠修复体变色解决方法,除外下列哪项()下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期()不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是()关于塑料基托的评价,错误的是()铝瓷全冠的热处理温度为()清洁炉膛 加厚
  • 金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项()

    金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项()琼脂印模材料转变成凝胶的温度为()甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为()关于塑料基托的评价,错误的是()钨电极弧熔金时需保护加压的是()取一次性印模用()增
  • 金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是()

    金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是()琼脂印模材料转变成凝胶的温度为()熟石膏中,含半水石膏的量为()影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是()金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项()上述哪项为紫
  • 金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项()

    金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项()琼脂印模材料转变成凝胶的温度为()藻酸盐类印模材中酚酞的作用是()蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述,正确的是()关于金属基托的评价,错误的是()石膏
  • 构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收缩()

    构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收缩()白合金片属于()焊接金合金时宜采用的焊料为()5%~10% 10%~15% 15%~20%# 20%~25% 30%高熔合金 中熔合金 低熔合金 锻制合金# 焊合金银焊 金
  • 用透明瓷恢复邻接面,应使邻面区域多构筑多少瓷粉,以补偿其收缩

    用透明瓷恢复邻接面,应使邻面区域多构筑多少瓷粉,以补偿其收缩()糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为()焊料焊接形成流焊的原因,不包括()金冠修复体变色解决方法,除外下列哪项()加热固化型树
  • 不透明的瓷涂层面厚度要求在()

    不透明的瓷涂层面厚度要求在()铸造蜡要求流动变形率为()藻酸盐类印模材中酚酞的作用是()琼脂印模材料取印模后需要保存,应放入哪种溶液中()铸型温度达到700℃时,观察铸型呈现何颜色()熔化合金的方法中,以哪
  • 关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错误的是()

    关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错误的是()影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是()自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑()人造石调拌时水粉比例为()可见光固化复合树脂的光照时间不得少于()加热固化型树
  • 对镍铬不锈钢铸件进行碱煮,所用氢氧化钾水溶液的浓度是()

    对镍铬不锈钢铸件进行碱煮,所用氢氧化钾水溶液的浓度是()粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是()钛的熔点为()基托内出现大量微小气泡的原因是()10% 20% 25% 30% 45%#硫酸钙 氧化锌 磷酸钠# 硅藻土 氟
  • 焊料焊接形成流焊的原因,不包括()

    焊料焊接形成流焊的原因,不包括()人造石的混水率为()焊料与被焊金属的关系是()藻酸盐类印模材中酚酞的作用是()弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为()钴铬合金的熔点为多少度()光固化型复合树脂用作活化
  • 对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是()

    对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是()下列哪种在印模材料中不属缓凝剂()铸造蜡的热膨胀率在20~30℃时为()铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的()铸型温度达到700℃时,观察铸型呈现何颜色()钨电
  • 关于铸件的冷却方式,说法不正确的是()

    关于铸件的冷却方式,说法不正确的是()不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是()铸型在焙烧过程中,观察呈现淡黄色时温度达到了()包括快速降温冷却和缓慢降温冷却 18-8不锈钢,待金属凝固后立即投入冷水中冷却 中
  • 钨电极弧熔金时需保护加压的是()

    钨电极弧熔金时需保护加压的是()镍铬合金铸造时,包埋材料应用()焊料与被焊金属的关系是()熟石膏在50~80℃时凝固速度规律是()关于塑料基托的评价,错误的是()用高强度的光固化器,光照时间不超过40~60秒的是
  • 熔化合金的方法中,以哪种方法达到的温度最高()

    熔化合金的方法中,以哪种方法达到的温度最高()气油吹管火焰最高温度为()不属于自凝成型的方法是()弯制钢丝卡臂的直径一般为()铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的()铸型在焙烧过程中观察呈现白色时,其温度
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