金瓷基底冠进行氧化处理时，理想的氧化层应为多厚（）

【名词&注释】

表面粗糙度、环境温度(ambient temperature)、促进剂(accelerator)、基础上(basis)、自凝树脂(self-solidification resin)、熟石膏(plaster of paris)

[单选题]金瓷基底冠进行氧化处理时，理想的氧化层应为多厚（）

A. 0.05～0.1μm
B. 0.1～0.2μm
C. 0.2～2μm
D. 2～2.5μm
E. 2.5～3μm

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[单选题]自凝树脂^{(self-solidification resin)}的促进剂含量一般为牙托水重量的（）

A. 0.1％
B. 0.5％～0.7％
C. 1％
D. 2％
E. 5％

[单选题]熟石膏^{(plaster of paris)}中，含半水石膏的量为（）

A. 75％～85％
B. 5％～8％
C. 4％
D. 10％
E. 1％

[单选题]下列哪项与焊料的润湿性无关（）

A. 被焊金属的成分及表面粗糙度
B. 焊料
C. 焊媒
D. 温度
E. 环境温度

[单选题]锡锑合金的熔点为多少度（）

A. 1350～1410℃
B. 1200～1350℃
C. 850～930℃
D. 1680℃
E. 2500℃

[单选题]金瓷基底冠桥进行氧化，是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持（）

A. 1～2分钟
B. 3～5分钟
C. 5～10分钟
D. 10～12分钟
E. 12～15分钟

[单选题]加热固化型树脂的线收缩率为（）

A. 2％～0.5％
B. 43％
C. 24％～1.26％
D. 8％～2.10％
E. 13％～2.24％

[单选题]易熔合金属于（）

A. 高熔合金
B. 中熔合金
C. 低熔合金
D. 锻制合金
E. 焊合金

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