金属基底冠桥粗化处理时，用何种氧化铝砂喷砂处理（）

【名词&注释】

光固化复合树脂、保证金(margin)、硫酸钾(potassium sulfate)、非贵金属(non-noble metal)、正硅酸乙酯(teos)、石英粉(quartz powder)、分离剂(separating agent)、熟石膏(plaster of paris)

[单选题]金属基底冠桥粗化处理时，用何种氧化铝砂喷砂处理（）

A. 15～25μm
B. 25～35μm
C. 35～50μm
D. 50～100μm
E. 100～120μm

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[单选题]高熔合金内层包埋料中，正硅酸乙酯水解液与纯石英粉^{(quartz powder)}调和比为（）

A. 1：1
B. 1：2
C. 1.3：3
D. 1.3：4
E. 2：5

[单选题]金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是（）

A. 减少预热时间
B. 调整烤制温度
C. 金属基底冠喷砂后
D. 保证操作时的清洁
E. 保证调和瓷粉流体的清洁

[单选题]金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法，除外下列哪项（）

A. 增加预热时间
B. 使用配套的瓷粉和金属合金
C. 设置快速冷却时间
D. 保证金屑基底不能有锐边，锐角
E. 减熳磨改速度

[单选题]用于复模，如需保存应放在2％的硫酸钾溶液中的是（）

A. 藻酸盐分离剂^{(separating agent)}
B. 熟石膏^{(plaster of paris)}
C. 琼脂印模材
D. 化学固化复合树脂
E. 可见光固化复合树脂

[单选题]白合金片属于（）

A. 高熔合金
B. 中熔合金
C. 低熔合金
D. 锻制合金
E. 焊合金

[单选题]焊接金合金时宜采用的焊料为（）

A. 银焊
B. 金焊
C. 非贵金属焊
D. 铜焊
E. 锡焊

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