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- 琼脂印模材料取印模后需要保存,应放入哪种溶液中（）自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的（）焊料与被焊金属的关系是（）高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为（）铸型在焙烧过程中,观察呈
- 藻酸盐类印模材中酚酞的作用是（）石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始（）铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的（）熔化合金的方法中,以哪种方法达到的温度最高（）关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错
- 自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑（）焊料与被焊金属的关系是（）镍铬合金属于（）稀糊期
粘丝早期#
面团期
橡皮期
各期均可熔点低于被焊金属100℃#
熔点高于被焊金属100℃
与被焊金属熔点相同
熔点低于被焊金属200℃以上
- 影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是（）下列哪项不是目前烤瓷用合金（）自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑（）甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为（）铸造支架制做时,用工作模复制耐高温材料模型所用的琼脂液温度
- 焊料与被焊金属的关系是（）琼脂印模材料的胶凝温度为（）铸造蜡的热膨胀率在20～30℃时为（）用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为（）金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波
- 用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为（）糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为（）金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持（）小颗粒型复合树脂的
- 目前,临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体,常用的方法是（）铸型温度达到700℃时,观察铸型呈现何颜色（）以下铸造合金哪种熔点最高（）关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错误的是（）自凝树脂和化学固化型复合树
- 下列哪项不是目前烤瓷用合金（）铸造蜡的热膨胀率在20～30℃时为（）自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的（）有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间
- 镍铬合金铸造时,包埋材料应用（）粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是（）下列哪种不是自凝牙托水的成分（）目前,临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体,常用的方法是（）琼脂印模材料取印模后需要保存,应放入哪种
- 石膏类包埋材料的主要成分是（）高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为（）铸造陶瓷全冠中,铸造陶瓷块的温度为（）磷酸盐
石英
二氧化硅#
硬质石膏
SiO21：1
1：2
1.3：3
1.3：4#
2：5871～1065℃
- 人造石的混水率为（）有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是（）下列哪项不是目前烤瓷用合金（）可见光固化复合树脂的光照时间不得少于（）金合金属于（）基托内出现大量微小气泡的原因是（）0.5
0.2
- 熟石膏中,含半水石膏的量为（）做铸件表面处理时的温度为（）铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是（）金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项（）金瓷基底冠桥进
- 光固化型复合树脂常用的光敏剂为（）琼脂印模材料复模应用时的操作温度为（）蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述,正确的是（）关于塑料基托的评价,错误的是（）上述哪项为紫外线吸收剂（）铸造钴铬合金铸造
- 有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是（）用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为（）锡焊法焊接时常采用的焊媒（）烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数#
金属与瓷的热膨胀系数之差在0～0.5×10
- 自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的（）石膏类包埋材料的主要成分是（）镍铬合金铸造时,包埋材料应用（）关于金属基托的评价,错误的是（）对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是（）金冠修复体变色解
- 自凝树脂塑形期为（）熟石膏在50～80℃时凝固速度规律是（）做铸件表面处理时的温度为（）对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是（）金冠修复体变色解决方法,除外下列哪项（）PFM中合金熔点必须高于瓷粉熔
- 自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的（）镍铬合金铸造时,包埋材料应用（）钴铬合金的熔点为多少度（）铸造金合金铸造后线收缩率为（）白合金片属于（）0.1％
0.5％
1％#
2％
5％石膏类包埋材料
磷酸盐类包埋材料
- 下列哪种不是自凝牙托水的成分（）自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的（）镍铬合金铸造时,包埋材料应用（）蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述,正确的是（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为
- 一般义齿基托树脂的线性收缩为（）光固化型复合树脂常用的光敏剂为（）石膏的调和时间以多长为好（）人造石调拌时水粉比例为（）钛的熔点为（）关于碳棒电弧熔金,说法不正确的是（）易熔合金属于（）可清除焊件表面
- 下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期（）构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收缩（）用透明瓷恢复邻接面,应使邻面区域多构筑多少瓷粉,以补偿其收缩（）铸造支架制做时,用工作模复制耐高温
- 铸造蜡要求流动变形率为（）下列哪种在印模材料中不属缓凝剂（）自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的（）关于金属基托的评价,错误的是（）传统型复合树脂的颗粒粒径范围为（）光固化型复合树脂用作活化剂的是（
- 铸造蜡的热膨胀率在20～30℃时为（）用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为（）不属于自凝成型的方法是（）用透明瓷恢复邻接面,应使邻面区域多构筑多少瓷粉,以补偿其收缩（）易熔合金属于（）在基托较厚处的表面以
- 琼脂印模材料的胶凝温度为（）自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑（）弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）石膏的终凝时间为（）铸型在焙烧过程中,观察呈现淡黄色时温度达到了（）关于碳棒电弧熔金,说法不正确的是（）
- 琼脂印模材料复模应用时的操作温度为（）光固化型复合树脂常用的光敏剂为（）贵金属烤瓷金属基底冠桥,用何种氧化铝砂作喷砂处理（）锡焊法焊接时常采用的焊媒（）铝瓷全冠的热处理温度为（）铸造陶瓷全冠中,铸造陶瓷
- 琼脂印模材料转变成凝胶的温度为（）焊料与被焊金属的关系是（）下列哪项与焊料的润湿性无关（）用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为（）石膏的调和时间以多长为好（）当合金呈现何状态时,是铸造的合适时机（）
- 糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为（）铸造蜡要求流动变形率为（）做铸件表面处理时的温度为（）钛的熔点为（）锡锑合金的熔点为多少度（）铸型在焙烧过程中,观察呈现淡黄色时温度达到了（）不透明
- 下列哪种在印模材料中不属缓凝剂（）镍铬合金铸造时,包埋材料应用（）蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述,正确的是（）铸造陶瓷在多少度熔融（）弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）弯制钢丝卡臂的直径
- 粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是（）不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是（）下列哪项与焊料的润湿性无关（）用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为（）气油吹管火焰最高温度为（）弯制钢丝卡臂的直径一
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