铸造蜡的热膨胀率在20～30℃时为（）

【名词&注释】

热处理(heat treatment)、邻接面(adjoining plane)、热膨胀率(thermal expansion rate)、铸造蜡(casting wax)

[单选题]铸造蜡^{(casting wax)}的热膨胀率在20～30℃时为（）

A. 小于0.3％～0.6％
B. 小于1％
C. 大于0.3％～0.6％
D. 大于1％
E. 以上均不对

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[单选题]用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为（）

A. 150℃
B. 1500℃
C. 960℃
D. 1100℃
E. 270℃

[单选题]不属于自凝成型的方法是（）

A. 涂塑成型
B. 气压成型
C. 注塑成型
D. 加压成型
E. 捏塑成型

[单选题]用透明瓷恢复邻接面，应使邻面区域多构筑多少瓷粉，以补偿其收缩（）

A. 5％
B. 10％
C. 15％
D. 20％
E. 25％

[单选题]易熔合金属于（）

A. 高熔合金
B. 中熔合金
C. 低熔合金
D. 锻制合金
E. 焊合金

[单选题]在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是（）

A. 填胶过早
B. 单体挥发
C. 热处理时升温过快
D. 填胶不足
E. 热处理时间过长

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