为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求，金属

【名词&注释】

单晶硅(single crystal silicon)、半导体(semiconductor)、电阻率(resistivity)、金属材料(metal materials)、多晶硅刻蚀、氮化硅刻蚀(si 3 n 4 etching)

[多选题]为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求，金属材料应该满足（）。

A. 低电阻率
B. 易与p或n型硅形成欧姆接触
C. 可与硅或二氧化硅反应
D. 易于光刻
E. 便于进行键合

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学习资料：

[单选题]在生产过程中必须使用（）来完成浅沟槽隔离STI。

A. 单晶硅刻蚀
B. 多晶硅刻蚀
C. 二氧化硅刻蚀
D. 氮化硅刻蚀^{(si 3 n 4 etching)}

[单选题]阳树脂用盐酸做再生液，浓度为（）溶液可用原水配制。

A. 5％
B. 10%
C. 15%
D. 20%

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