【名词&注释】
化学反应(chemical reaction)、半导体(semiconductor)、离子注入(ion implantation)、功率密度(power density)、氧化铜(copper oxide)、硝酸银(silver nitrate)、激光束(laser beam)、氯化铜(copper chloride)、激光退火(laser annealing)
[单选题]()就是用功率密度很高的激光束(laser beam)照射半导体表面,使其中离子注入层在极短的时间内达到高温,消除损伤。
A. 热退火
B. 激光退火(laser annealing)
C. 连续激光退火(laser annealing)
D. 脉冲激光退火(laser annealing)
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学习资料:
[单选题]奉献社会的实质是()。
A. 获得社会的好评
B. 尽社会义务
C. 不要回报的付出
D. 为人民服务
[单选题]刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率,()是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度,并计算这些点的刻蚀速率而得到的。
A. 选择性
B. 均匀性
C. 轮廓
D. 刻蚀图案
[单选题]()主要是以化学反应方式来进行薄膜沉积的。
A. PVD
B. CVD
C. 溅射
D. 蒸发
[单选题]检验水中是否有盐酸,可用()溶液滴入水中,如果出现白色沉淀,就表示水中有盐酸。
A. 氧化铜
B. 硝酸镁
C. 硝酸银
D. 氯化铜(copper chloride)
[单选题]静电释放的英文简述为()。
A. ESC
B. SED
C. ESD
D. SEM
[单选题]由静电释放产生的电流泄放最大电压可以达()。
A. 几伏
B. 几十伏
C. 几百伏
D. 几万伏
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