• [单选题]光刻的主要工艺流程按照操作顺序是()。
  • 正确答案 :C
  • 涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶


  • [多选题]哪种方法可以增加缺陷的积累率而降低临界注入量:()。
  • 正确答案 :ADE
  • 低温注入

    分子注入

    双注入


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    推荐科目: 集成电路制造工艺员(三级)题库
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