查看所有试题
- 熟石膏中,含半水石膏的量为()熔化合金的方法中,以哪种方法达到的温度最高()镍铬合金之间的焊接宜采用的焊料为()75%~85%#
5%~8%
4%
10%
1%汽油空气吹管
煤气-空气吹管
乙炔-氧气吹管#
高频感应铸造机
- 下列哪种在印模材料中不属缓凝剂()铸造陶瓷在多少度熔融()对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是()镍铬合金属于()PFM中合金的熔点为()无水碳酸钠
磷酸钠
草酸盐
硅酸盐#
磷酸盐1100℃以下
1100℃
- 自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的()传统型复合树脂的颗粒粒径范围为()0.1%
0.5%
1%#
2%
5%40~50μm#
0.4μm
3~10μm
3.0μm左右
10~20μm
- 下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期()焊料与被焊金属的关系是()琼脂印模材料取印模后需要保存,应放入哪种溶液中()热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为()关于塑料基托的评价,错误的是()
- 铝瓷全冠的热处理温度为()藻酸盐类印模材中酚酞的作用是()金合金的熔点为多少度()低熔铸造合金的熔化温度为()银焊合金属于()能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是()A.871~1065℃B.150℃C.1100℃D.170~27
- 铸造陶瓷全冠中,铸造陶瓷块的温度为()铸造蜡要求流动变形率为()目前,临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体,常用的方法是()焊料与被焊金属的关系是()锡锑合金的熔点为多少度()铸型在焙烧过程中,观察呈现淡黄
- PFM中合金的熔点为()自凝树脂塑形期为()光固化型复合树脂常用的光敏剂为()金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是()用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为()石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开
- 铝瓷全冠制作中,铝瓷的压铸成形温度为()琼脂印模材料的胶凝温度为()下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期()藻酸盐类印模材中酚酞的作用是()871~1065℃
150℃#
1100℃
170~270℃
1150~1350℃36~40℃
- PFM中合金熔点必须高于瓷粉熔点多少()下列哪种不是自凝牙托水的成分()甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为()铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的()金属基底冠桥粗化处理时,用何种氧化铝砂喷砂处理()工作时
- PFM中低熔瓷粉的熔点为()琼脂印模材料复模应用时的操作温度为()PFM中合金的熔点为()871~1065℃#
150℃
1100℃
170~270℃
1150~1350℃36~40℃间
60~70℃
70~80℃
52~55℃#
以上均不正确871~1065℃
150℃
1100℃
170
- 钴铬合金焊接时常用的焊媒()钴铬合金的熔点为多少度()钨电极弧熔金时需保护加压的是()瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项()上述哪项为紫外线吸收剂()自凝树脂和化学固化型复合树脂的促进剂为()硼酸
- 锡焊法焊接时常采用的焊媒()自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的()用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为()做铸件表面处理时的温度为()在实际操作中,铸造的最佳温度是在原熔解温度上增加()小颗粒型
- 不锈钢焊接时常用的焊媒()下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期()熟石膏中,含半水石膏的量为()金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是()瓷与金属的结合形式中,化学结合约占结合力的()光固化型复
- 金合金焊接时常用的焊媒()铸造蜡的热膨胀率在20~30℃时为()下列哪种不是自凝牙托水的成分()金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持()混合型复合树脂的颗粒
- 可清除焊件表面氧化物的是()做铸件表面处理时的温度为()不属于自凝成型的方法是()以下铸造合金哪种熔点最高()树脂层厚度不超过()铸造金合金铸造后线收缩率为()铜合金属于()取一次性印模用()PFM中合
- 能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是()下列哪种在印模材料中不属缓凝剂()自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑()一般只作内层包埋材料用的为()低熔铸造合金的熔化温度为()脓腔的冲洗()焊媒
焊料#
焊件
假焊
- 焊接金合金时宜采用的焊料为()琼脂印模材料复模应用时的操作温度为()构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收缩()混合型复合树脂的颗粒粒径范围为()为2%~3%藻酸钠的水溶液的是()杀灭手术器
- 镍铬合金之间的焊接宜采用的焊料为()铸造蜡要求流动变形率为()人造石的混水率为()高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为()金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项()自凝塑胶的线收缩
- 基托内出现大量微小气泡的原因是()下列哪种在印模材料中不属缓凝剂()有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是()人造石的混水率为()铸造陶瓷在多少度熔融()石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长
- 基托表面有不规则大气泡的原因是()琼脂印模材料的胶凝温度为()铸造蜡要求流动变形率为()下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期()热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为()关于金属基托的评
- 低熔烤瓷材料的熔点温度为()锡焊法焊接时常采用的焊媒()500℃以下
500~1000℃
11000℃以上
1200~1450℃
850~1050℃#硼酸+硼砂
硼酸
硼酸+硼砂+氟化物
氯化物#
硼砂+氟化物
- 用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为()瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项()光固化型复合树脂用作活化剂的是()易熔合金属于()金合金属于()150℃
1500℃
960℃
1100℃#
270℃化学结合#
机械结合
范德华
- 石膏类包埋材料的主要成分是()树脂层厚度不超过()智齿冠周炎的局部冲洗采用()磷酸盐
石英
二氧化硅#
硬质石膏
SiO22.0~2.5mm#
3mm
5mm
40~60秒
30秒0.9%NaCl液
0.1%的氯己定液#
75%乙醇
2%的碱性戊二醛
- 自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的()自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑()不属于自凝成型的方法是()人造石调拌时水粉比例为()金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是()贵金属烤瓷金属基底冠桥,用何种氧化铝
- 在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是()自凝树脂塑形期为()不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是()用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为()关于塑料基托的评价,错误的是()关于金属基托的评价,错
- 翻制耐火材料模型用()热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为()铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为()金合金的熔点为多少度()焊料焊接形成流焊的原因,不包括()自凝树脂和化学固化型复合树脂的促进剂为(
- 取一次性印模用()镍铬合金铸造时,包埋材料应用()蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述,正确的是()铸造陶瓷在多少度熔融()做铸件表面处理时的温度为()杀灭手术器械上的乙肝病毒采用()能与被焊金属
- 制作个别托盘用()做铸件表面处理时的温度为()钛的熔点为()自凝树脂和化学固化型复合树脂的促进剂为()可见光固化复合树脂的光照时间不得少于()镍铬合金属于()铝瓷全冠的热处理温度为()印模膏#
熟石膏
- 铸型温度达到950℃时,观察铸型呈现何颜色()钴铬合金的熔点为多少度()钴铬合金属于()樱桃红色
淡红色
橘荭色
黄色#
淡黄色A.1350~1410℃B.1200~1350℃C.850~930℃D.1680℃E.2500℃#高熔合金#
中熔合金
低熔合金
锻
- 铸造支架复制耐高温材料模型时,耐火材在琼脂中的滞留时间是()能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是()10分钟
20分钟
40分钟
60分钟#
80分钟焊媒
焊料#
焊件
假焊
流焊
- 镍铬合金属于()石膏的终凝时间为()以下铸造合金哪种熔点最高()铸型在焙烧过程中观察呈现白色时,其温度达到了()传统型复合树脂的颗粒粒径范围为()工作时,工作头与树脂表面的距离不得超过()加热固化型树脂
- 镍铬合金铸造时,包埋材料应用()金合金的熔点为多少度()构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收缩()小颗粒型复合树脂的颗粒粒径范围为()脓腔的冲洗()石膏类包埋材料
磷酸盐类包埋材料#
正硅酸
- 自凝树脂塑形期为()气油吹管火焰最高温度为()石膏的初凝时间为()一般只作内层包埋材料用的为()铸造钴铬合金铸造后线收缩率为()用高强度的光固化器,光照时间不超过40~60秒的是()易熔合金属于()能与被
- 银焊合金属于()自凝树脂塑形期为()下列哪项与焊料的润湿性无关()关于塑料基托的评价,错误的是()高熔合金
中熔合金
低熔合金
锻制合金
焊合金#糊状期#
丝状期
面团期
橡胶期
湿砂期被焊金属的成分及表面粗糙
- 钴铬合金属于()铸造蜡要求流动变形率为()下列哪项不是目前烤瓷用合金()石膏的初凝时间为()人造石调拌时水粉比例为()金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项()铸造钴铬合金铸造后线收缩率为()能与
- 铜合金属于()铸型温度达到700℃时,观察铸型呈现何颜色()高熔合金
中熔合金#
低熔合金
锻制合金
焊合金樱桃红色#
淡红色
橘红色
黄色
淡黄色
- 白合金片属于()金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是()石膏的终凝时间为()金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持()混合型复合树脂的颗粒粒径范围为(
- 金合金属于()铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的()脓腔的冲洗()高熔合金
中熔合金#
低熔合金
锻制合金
焊合金1倍
2倍
3倍
5倍#
等量0.9%NaCl液#
0.1%的氯己定液
75%乙醇
2%的碱性戊二醛
2%碳酸氢钠
- 下列哪种不是自凝牙托水的成分()影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是()焊料焊接形成流焊的原因,不包括()金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持()杀灭
- 铸造蜡要求流动变形率为()以下铸造合金哪种熔点最高()不透明的瓷涂层面厚度要求在()小于0.1%
小于0.5%
小于1%#
大于0.5%
大于1%钴铬合金
镍铬不锈钢
金合金
钛
锡锑合金#0.05~0.1mm
0.1~0.2mm#
0.2~0.