金合金焊接时常用的焊媒（）

【名词&注释】

氟化物(fluoride)、耐火材料(refractory)、促进剂(accelerator)、非贵金属(non-noble metal)、氯化物(chloride)、紫外线吸收剂(ultraviolet absorbent)、正硅酸乙酯(teos)、基础上(basis)、混合型复合树脂(universal resin-based composite)、热膨胀率(thermal expansion rate)

[单选题]金合金焊接时常用的焊媒（）

A. 硼酸+硼砂
B. 硼酸
C. 硼酸+硼砂+氟化物
D. 氯化物
E. 硼砂+氟化物

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[单选题]铸造蜡的热膨胀率^{(thermal expansion rate)}在20～30℃时为（）

A. 小于0.3％～0.6％
B. 小于1％
C. 大于0.3％～0.6％
D. 大于1％
E. 以上均不对

[单选题]下列哪种不是自凝牙托水的成分（）

A. MMA
B. 促进剂
C. 引发剂
D. 阻聚剂
E. 紫外线吸收剂

[单选题]金瓷基底冠桥进行氧化，是在除气的基础上^(basis)再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持（）

A. 1～2分钟
B. 3～5分钟
C. 5～10分钟
D. 10～12分钟
E. 12～15分钟

[单选题]混合型复合树脂^{(universal resin-based composite)}的颗粒粒径范围为（）

A. 40～50μm
B. 0.4μm
C. 3～10μm
D. 3.0μm左右
E. 10～20μm

[单选题]一般只作内层包埋材料用的为（）

A. 磷酸盐包埋材料
B. 石膏类包埋材料
C. 正硅酸乙酯^(teos)包埋材料
D. 二氧化锆类包埋材料
E. 复合材料包埋材料

[单选题]自凝塑胶的线收缩率为（）

A. 2％～0.5％
B. 43％
C. 24％～1.26％
D. 8％～2.10％
E. 13％～2.24％

[单选题]翻制耐火材料模型用（）

A. 印模膏
B. 熟石膏
C. 琼脂印模材
D. 藻酸盐印模材
E. 基托蜡

[单选题]焊接金合金时宜采用的焊料为（）

A. 银焊
B. 金焊
C. 非贵金属焊
D. 铜焊
E. 锡焊

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