不锈钢焊接时常用的焊媒（）

【名词&注释】

氟化物(fluoride)、热处理(heat treatment)、复合树脂(composite resin)、结合力(binding force)、活化剂(activator)、光固化、非贵金属(non-noble metal)、氯化物(chloride)、最佳时期(optimum period)、熟石膏(plaster of paris)

[单选题]不锈钢焊接时常用的焊媒（）

A. 硼酸+硼砂
B. 硼酸
C. 硼酸+硼砂+氟化物
D. 氯化物^(chloride)
E. 硼砂+氟化物

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[单选题]下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期^{(optimum period)}（）

A. 粘丝期
B. 面团期
C. 稀糊期
D. 湿砂期
E. 橡胶期

[单选题]熟石膏^{(plaster of paris)}中，含半水石膏的量为（）

A. 75％～85％
B. 5％～8％
C. 4％
D. 10％
E. 1％

[单选题]金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是（）

A. 减少预热时间
B. 调整烤制温度
C. 金属基底冠喷砂后
D. 保证操作时的清洁
E. 保证调和瓷粉流体的清洁

[单选题]瓷与金属的结合形式中，化学结合约占结合力的（）

A. 1～1／2
B. 1／2～1／3
C. 1／3～1／4
D. 1／4～1／5
E. 1／5～1／6

[单选题]光固化型复合树脂用作活化剂的是（）

A. 过氧化苯甲酰
B. N，N-二羟乙基对甲苯胺
C. 樟脑醌
D. UV-327
E. N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（MM）

[单选题]低熔烤瓷材料的熔点温度为（）

A. 500℃以下
B. 500～1000℃
C. 11000℃以上
D. 1200～1450℃
E. 850～1050℃

[单选题]基托内出现大量微小气泡的原因是（）

A. 填胶过早
B. 单体挥发
C. 热处理时升温过快
D. 填胶不足
E. 热处理时间过长

[单选题]焊接金合金时宜采用的焊料为（）

A. 银焊
B. 金焊
C. 非贵金属^{(non-noble metal)}焊
D. 铜焊
E. 锡焊

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