扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，

【名词&注释】

扩散系数(diffusion coefficient)、水蒸气(steam)、载流子浓度(carrier concentration)、扩散工艺(diffusion process)、投影射程(projected range)、密切相关(closely related)、表面浓度(surface concentration)、传输率(transfer rate)、单位面积(unit area)

[多选题]扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。

A. 埋层
B. 外延
C. PN结
D. 扩散电阻
E. 隔离区

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学习资料：

[单选题]菲克一维扩散定律公式中的J是代表单位面积^{(unit area)}溶质（）。

A. 传输率^{(transfer rate)}
B. 载流子浓度
C. 扩散梯度
D. 扩散系数

[单选题]恒定表面浓度^{(surface concentration)}的条件下，在整个扩散期间，（）保持恒定表面浓度^{(surface concentration)}。

A. 源蒸气
B. 杂质和惰性气体混合物
C. 水蒸气和杂志混合物
D. 杂质、惰性气体、水蒸气混合物

[单选题]射程在垂直入射方向的平面内的投影长度称之为（）。

A. 投影射程
B. 射程纵向分量
C. 射程横向分量
D. 有效射程

[单选题]损伤的分布与注入离子在在靶内的（）的分布密切相关。

A. 能量淀积
B. 动量淀积
C. 能量振荡
D. 动量振荡

[单选题]（）是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。

A. LPCVD
B. PECVD
C. CVD
D. PVD

[多选题]一般来说，溅射镀膜的过程包括（）这几步。

A. 产生一个离子并导向靶
B. 被轰击的原子向硅晶片运动
C. 离子把靶上的原子轰出来
D. 经过加速电场加速
E. 原子在硅晶片表面凝结

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