一般来说，溅射镀膜的过程包括（）这几步。

【名词&注释】

半导体硅(semiconductor silicon)、英文名称(english terms)

[多选题]一般来说，溅射镀膜的过程包括（）这几步。

A. 产生一个离子并导向靶
B. 被轰击的原子向硅晶片运动
C. 离子把靶上的原子轰出来
D. 经过加速电场加速
E. 原子在硅晶片表面凝结

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学习资料：

[单选题]半导体硅常用的施主杂质是（）。

A. 锡
B. 硫
C. 硼
D. 磷

[单选题]化学气相沉积的英文名称的缩写为（）。

A. LVD
B. PED
C. CVD
D. PVD

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