在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。

【名词&注释】

去离子水(deionized water)、化学试剂(chemical reagent)、离子注入(ion implantation)、多晶硅(polysilicon)、钠离子(sodium ion)、氮化硅(silicon nitride)、干法刻蚀(dry etching)、阻挡层(barrier layer)、玻璃器皿(glassware)、绝缘层(insulating layer)

[多选题]在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。

A. 晶圆顶层的保护层
B. 多层金属的介质层
C. 多晶硅与金属之间的绝缘层^{(insulating layer)}
D. 掺杂阻挡层^{(barrier layer)}
E. 晶圆片上器件之间的隔离

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学习资料：

[多选题]二氧化硅层中的钠离子可能来源于（）。

A. 玻璃器皿^(glassware)
B. 高温器材
C. 人体沾污
D. 化学试剂
E. 去离子水

[单选题]早期，研究离子注入技术是用（）来进行的。

A. 重离子加速器
B. 热扩散炉
C. 质子分析仪
D. 轻离子分析器

[多选题]属于铝的性质有（）。

A. 电阻低
B. 抗电迁移特性好
C. 对硅氧化物有很好的黏合性
D. 有很高的纯度
E. 易于光刻

[单选题]不可以对SiO2进行干法刻蚀^{(dry etching)}所使用的气体是（）。

A. A.CHF3B.C2F6C.C3F8D.HF

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