半导体硅常用的施主杂质是（）。

【名词&注释】

光刻胶、资源配置(resource allocation)、扩散系数(diffusion coefficient)、加热器(heater)、经营范围(business scope)、真空镀膜(vacuum coating)、开发工具(development tool)、载流子浓度(carrier concentration)、传输率(transfer rate)、单位面积(unit area)

[单选题]半导体硅常用的施主杂质是（）。

A. 锡
B. 硫
C. 硼
D. 磷

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学习资料：

[单选题]企业的战略一般由四个要素组成，即经营范围、资源配置、竞争优势以及协同合作，其中协同合作是指企业通过共同的努力达到（）。

A. 分力之和大于简单相加的结果
B. 分力之和等于简单相加
C. 共享开发工具^{(development tool)}、共享信息
D. 共同分担着开发失败的风险

[单选题]菲克一维扩散定律公式中的J是代表单位面积^{(unit area)}溶质（）。

A. 传输率^{(transfer rate)}
B. 载流子浓度^{(carrier concentration)}
C. 扩散梯度
D. 扩散系数

[多选题]通常情况下，我们改变工艺条件使刻蚀进行中（）的刻蚀速率尽量低。

A. 光刻胶
B. 衬底
C. 表面硅层
D. 扩散区
E. 源漏区

[单选题]真空镀膜室内，在蒸发源加热器与衬底加热器之间装有活动挡板，用来（）。

A. 隔挡气体交换
B. 控制蒸发的过程
C. 辅助热量交换
D. 温度调节

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