【名词&注释】
化学反应(chemical reaction)、准确度(accuracy)、电子束(electron beam)、金属材料(metal materials)、自动记录(automatic recording)、氧化铬(chromium oxide)、强迫性(obsessive-compulsive)、使用方便(easy to use)、激光退火(laser annealing)、杂质扩散(impurity diffusion)
                            
                                                                                                                                                                                             
                                                                     [单选题]在空位扩散中,如果迁移到空位的原子是基质原子,扩散属于()。
                                                                                                
                                  A. 推挤扩散 
  B. 杂质扩散(impurity diffusion) 
  C. 填隙扩散 
  D. 自扩散 
 
                                    
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                                     [单选题]下列哪些元素在硅中是快扩散元素:()。
                                                                                                            
                                            A. Na 
  B. B 
  C. P 
  D. As 
 
                                                                    
                                    
                                     [单选题]目前,最广泛使用的退火方式是()。
                                                                                                            
                                            A. 热退火 
  B. 激光退火(laser annealing) 
  C. 电子束退火 
  D. 离子束退火 
 
                                                                    
                                    
                                     [单选题]硅晶片上之所以可以产生薄膜,出始于布满在晶片表面的许多气体分子或其它粒子,它们主要是通过()到达晶片表面的。
                                                                                                            
                                            A. 粒子的扩散 
  B. 化学反应 
  C. 从气体源通过强迫性(obsessive-compulsive)的对流传送 
  D. 被表面吸附 
 
                                                                    
                                    
                                     [多选题]为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求,金属材料应该满足()。
                                                                                                            
                                            A. 低电阻率 
  B. 易与p或n型硅形成欧姆接触 
  C. 可与硅或二氧化硅反应 
  D. 易于光刻 
  E. 便于进行键合 
 
                                                                    
                                    
                                     [单选题]在新一代的CMP中,有使用()磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。
                                                                                                            
                                            A. 二氧化锰 
  B. 铝 
  C. 氧化铬 
  D. 金刚石 
 
                                                                    
                                    
                                     [多选题]电气测量技术的应用所以能在现代各种测量技术中占有重要的地位,是因为它具有很多优点,主要有:()。
                                                                                                            
                                            A. 电气测量仪表的结构简单,使用方便(easy to use) 
  B. 电气测量仪表有足够的准确度 
  C. 电气测量仪表可以灵活地安装在需要进行测量的地方,并可实现自动记录 
  D. 可以解决远距离的测量问题,为集中管理和控制提供了条件 
  E. 能利用电气测量的方法对非电量(如温度、压力、速度、水位及机械变形等)进行测量 
 
                                                            
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