关于正胶和负胶的特点，下列说法正确的是（）。

【名词&注释】

热扩散(thermal diffusion)、加速器(accelerator)、离子源(ion source)、扫描器(scanner)、分析器(analyzer)、玻璃器皿(glassware)、化合物半导体(compound semiconductor)、金属器皿(metalware)

[多选题]关于正胶和负胶的特点，下列说法正确的是（）。

A. 正胶在显影时不会发生膨胀，因此分辨率高于负胶
B. 正胶的感光区域在显影时不溶解，负胶的感光区域在显影时溶解
C. 负胶在显影时不会发生膨胀，因此分辨率不会降低
D. 正胶的感光区域在显影时溶解，负胶的感光区域在显影时不溶解
E. 负胶在显影时会发生膨胀，导致了分辨率的降低

查看答案&解析 查看所有试题

学习资料：

[单选题]在将清洗完的硅片放进扩散炉扩散时，需要将硅片先装入（），然后再装入扩散炉。

A. 耐热陶瓷器皿
B. 金属器皿^(metalware)
C. 石英舟
D. 玻璃器皿^(glassware)

[单选题]化合物半导体^{(compound semiconductor)}砷化镓常用的施主杂质是（）。

A. 锡
B. 硼
C. 磷
D. 锰

[单选题]在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在900～1050℃的条件下，扩散时间大约（）为宜。

A. 4～6h
B. 50min～2h
C. 10～40min
D. 5～10min

[单选题]离子源产生的离子在（）的加速电场作用下得到加速。

A. 分析器
B. 扫描器
C. 加速器
D. 偏转器

本文链接：https://www.51bdks.net/show/7ddwej.html