【名词&注释】
化学反应(chemical reaction)、适用范围(scope of application)、离子注入(ion implantation)、集成电路(integrated circuit)、各向同性(isotropic)、周围环境(surrounding environment)、干法刻蚀(dry etching)、扩散工艺(diffusion process)、电阻损耗(wattful loss)、薄膜淀积(thin film deposition)
[单选题]电气测量仪表中,整流式对电流的种类与频率的适用范围是()。
A. 直流
B. 工频及较高频率的交流
C. 直流及工频交流
D. 直流及工频与较高频率的交流
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学习资料:
[多选题]扩散工艺(diffusion process)在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺,现在主要被用来制作()。
A. 埋层
B. 外延
C. PN结
D. 扩散电阻
E. 隔离区
[单选题]半导体硅常用的施主杂质是()。
A. 锡
B. 硫
C. 硼
D. 磷
[单选题]由于干法刻蚀(dry etching)中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的,所以其()就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。
A. 刻蚀速率
B. 选择性
C. 各向同性
D. 各向异性
[单选题]()是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积(thin film deposition)技术。
A. 蒸镀
B. 离子注入
C. 溅射
D. 沉积
[单选题]电流通过导线时,在导线里因电阻损耗(wattful loss)而产生热量,导线的温度就会升高。导线的温度与下列哪项因素无关()。
A. 通过的电流值
B. 周围环境的温度
C. 散热条件
D. 导线长度
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