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铜互连金属多层布线中,磨料的粒径一般为()。

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    控制电路(control circuit)、应用层(application layer)、氧化铜(copper oxide)、硝酸银(silver nitrate)、物理层(physical layer)、十进制(decimal system)、氯化铜(copper chloride)

  • [单选题]铜互连金属多层布线中,磨料的粒径一般为()。

  • A. 5~10nm
    B. 20~30nm
    C. 50~80nm
    D. 100~200nm

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  • 学习资料:
  • [单选题]TCP/IP协议中的TCP相当于OSI中的()。
  • A. 应用层
    B. 网络层
    C. 物理层
    D. 传输层

  • [多选题]电荷积分仪的基本单元包括()。
  • A. I-V转换
    B. V-f转换
    C. 十进制(decimal system)计数电路
    D. 控制电路
    E. 红外探测器

  • [单选题]刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率,()是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度,并计算这些点的刻蚀速率而得到的。
  • A. 选择性
    B. 均匀性
    C. 轮廓
    D. 刻蚀图案

  • [单选题]检验水中是否有盐酸,可用()溶液滴入水中,如果出现白色沉淀,就表示水中有盐酸。
  • A. 氧化铜
    B. 硝酸镁
    C. 硝酸银
    D. 氯化铜(copper chloride)

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