正确答案: C

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题目：支托长度应为磨牙面近远中径的（）

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[单选题]义齿基托打磨抛光，下列错误的是（）

系带区基托边缘厚度应比其他部分薄

[单选题]在灌注模型前应认真检查印模内是否残存唾液、血和食物残渣，以下原因错误的是（）

这些残留物会影响石膏的硬度

[单选题]填倒凹的部位是（）

以上都是

解析：填补倒凹是为了保证义齿顺利就位，消除基托对牙槽骨、龈乳头等软硬组织的压迫。对靠近缺隙的基牙、邻缺隙牙邻面的倒凹、基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹及龈缘区、妨碍义齿就位的软组织的倒凹、骨尖处、硬区和未愈合的伤口处都应填补。

[单选题]可摘局部义齿后牙颊舌向宽度小于天然牙的目的是（）

减小支持组织负荷

[单选题]主要用于制作蜡基托、蜡堤及人工牙蜡型的蜡是（）

基托蜡

[单选题]全口义齿的平面是指（）

上颌中切牙近中切角与两侧上颌第一磨牙近舌尖构成的假想平面

[单选题]铸造支架组成中的网状连接体下述要求中，不正确的是（）

要有足够的强度，厚度≥0.3mm

[单选题]双侧磨牙游离缺失的可摘局部义齿的末端基牙一般会采用哪一类卡环（）

RPI卡环组

[单选题]以下关于焊料焊接的说法，错误的是（）

焊接时被焊金属熔化

解析：焊料焊接时焊料熔化，被焊金属处于固态，因而对材料性能影响较小。