正确答案: A

正确

题目：逻辑信道位于物理层与介质接入层之间。（）

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学习资料的答案和解析：

[单选题]在传模外场测试中，使用哪款软件记录测试数据（）

CNT

[多选题]室内覆盖多系统合路设计时，主要需考虑以下哪些（）。

功率匹配

容量匹配

满足隔离度

系统兼容

[多选题]通常无线侧的网络故障可以分为哪几类：（）

网络覆盖

掉话

切换

干扰

[多选题]工程优化的主要步骤（）。

频谱监测

优化的条件和准备

优化流程和方法

系统性能确认