正确答案: D

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题目：金瓷基底冠桥进行氧化，是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持（）

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[单选题]石膏类包埋材料的主要成分是（）

二氧化硅

[单选题]金合金的熔点为多少度（）

850～930℃

[单选题]焊料焊接形成流焊的原因，不包括（）

焊煤质量差

[单选题]瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项（）

化学结合

[单选题]光固化型复合树脂用作活化剂的是（）

N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（MM）

[单选题]自凝树脂和化学固化型复合树脂的促进剂为（）

N，N-二羟乙基对甲苯胺

[单选题]用于复模，如需保存应放在2％的硫酸钾溶液中的是（）

琼脂印模材

[单选题]铜合金属于（）

中熔合金