正确答案: A

未熔合

题目：焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是（）

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[单选题]对低压容器来说气压检验的试验压力为工作压力的（）倍

1.2

[单选题]焊接接头的刀状腐蚀一般出现在（）中。

含有Ti、Nb的奥氏体不锈钢接头

[单选题]压力容器和管道水压试验应在（）进行。

无损检测合格后

[单选题]射线底片上影像所代表的缺陷性质的识别通常可以从（）黑度分布和位置进行综合分析。

缺陷影像的几何形状