正确答案: C
后焊接
题目:长的烤瓷熔附金属桥,在各分段的金属基底冠上烤瓷结束,并经过形态修整和上釉完成后,所采取的焊接方法常用的是()
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[单选题]上颌全口义齿后缘与腭小凹的关系为()
在腭小凹后2mm处
[单选题]对于焊件接触面要求,下列叙述哪项是错误的()
点接触
[单选题]回力卡环可减小基牙直接承受的压力,因为其()
远中支托不与基托直接相连
[单选题]卡环、支托折断的常见原因,不包括()
使用方法不当
[单选题]上颌第一磨牙牙根部的骨突()
颧突区
[单选题]箱状固位形的深度至少为()
2.0mm
[单选题]可防止义齿龈向和侧向移位的部分是()
卡环体