正确答案: A
            化学结合 
            题目:瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项()
           
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                 [单选题]光固化型复合树脂常用的光敏剂为()
                                                
                  
                                                                                                                                                                 樟脑醌 
                                                                                                                                    
                
                
                            
                
                 [单选题]下列哪项不是目前烤瓷用合金()
                                                
                  
                                                                                                                                                                                                                                                         钴-铬合金 
                                            
                
                
                            
                
                 [单选题]弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为()
                                                
                  
                                                                                                                                                                 0.5~0.75mm 
                                                                                                                                    
                
                
                            
                
                 [单选题]铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为()
                                                
                  
                                                                         <0.25mm 
                                                                                                                                                                                                                            
                
                
                            
                
                 [单选题]石膏的初凝时间为()
                                                
                  
                                                                                                                                                                                                             8~16分钟 
                                                                                        
                
                
                            
                
                 [单选题]钛的熔点为()
                                                
                  
                                                                                                                                                                                                             1680℃ 
                                                                                        
                
                
                            
                
                 [单选题]瓷与金属的结合形式中,化学结合约占结合力的()
                                                
                  
                                                                                                                     1/2~1/3 
                                                                                                                                                                                
                
                
                            
                
                 [单选题]金瓷基底冠进行氧化处理时,理想的氧化层应为多厚()
                                                
                  
                                                                                                                                                                 0.2~2μm 
                                                                                                                                    
                
                
                            
                
                 [单选题]自凝树脂和化学固化型复合树脂的引发剂为()
                                                
                  
                                                                         过氧化苯甲酰