正确答案: C

在保证品质前提下满足交期

题目：当一较大批量急待出货之成品，出现品质异常而需重工时，应优先下例何事（）。

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[单选题]在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简代之

HCC

[多选题]锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。

加锡量不足

焊锡未完全包覆焊接零件

在焊接点上重新加热到熔点后加锡