正确答案: E

电解蚀刻

题目：为增强金合金瓷金结合，不可采用的方法是（）

解析：金属表面经电解后会变得更光滑，不利于烤瓷的熔附。

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学习资料的答案和解析：

[单选题]全口义齿正中选磨时如一侧上牙舌尖早期接触侧向运动无早接触应选磨（）

下颌中央窝

[单选题]铸造金属全冠肩台宽度通常为（）

0.5～0.8mm

[单选题]下列情况不是全瓷冠修复的适应证的是（）

牙列缺失

[单选题]以下不是制作暂时固定桥的目的的是（）

防止牙龈炎症

[单选题]以下水平截面的冠内精密附着体中，哪种的固位力最强（）

H形

解析：在这些截面形态中，"H"形的接触面积最大，因而固位力最强。

[单选题]牙列缺失后，颌骨的改变主要表现为（）

牙槽骨的吸收

[单选题]关于无牙颌的分区，下列不属于缓冲区的是（）

下颌磨牙后垫

[单选题]腭穹隆的形态在修复学上可分为（）

高拱型、中等型、平坦型