正确答案: C

软烤

题目：涂胶以后的晶片，需要在一定的温度下进行烘烤，这一步骤称为（）。

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[多选题]解决氧化层中的钠离子沾污的方法有（）。

加强工艺操作

加强人体和环境卫生

使用高纯化学试剂、高纯水和超净设备

采用HCl氧化工艺

硅片清洗后，要充分烘干，表面无水迹

[单选题]光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。

涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶

[单选题]分析器是一种（）分选器。

离子

[单选题]物理气相沉积简称（）。

PVD

[单选题]为了保证保护装置能可靠地动作，27.5A的接地电流只能保证断开动作电流不超过多少的继电保护装置。（）

18.3A