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- 三星滑盖手机功能键部分失灵,最易损坏的器件是（）（）年的特别工作会议上,在CEPT内建立了特别移动工作组（GSM）,以继续法—德的研究。排线1981
1982#
1983
1984
- 下面电路中不为三星 D508 射频 IC 内的电路是（）下列工具中不属于手机维修的检测工具的是（）。在鉴相器的输出端衰减高频误差分量,以提高抗干扰性能；在环路跳出锁定状态时,提高环路以短期存储,并迅速恢复性好的是
- 下列选项中不是三星翻盖手机排线引起的故障现象是（）CDMA是指（）。iPhone手机电路中的PP-PA表示的含义是（）。不入网时分多址
频分多址
码分多址#
双时分多址功放频段切换控制
功放供电#
供电启动
发射信号
- 下列选项中不是索爱 CPU 内的电路（）射频系统的电路主要包括（）。下列不属于分组数据业务的为（）。下列项中不属于上行链路SACCH承载有关的是（）。音频放大电路本振#
接收前端#
功率控制#
中频处理#GPRS（171.2kb
- 三星D508手机天线开关控制信号来自于（）所有手机用户都是以（）DBM为一等级来调整发射功率的。GSM手机电路机构可分为（）。参考灵敏度包括（）。射频IC2#
4
8
16A、电源部分#
B、射频部分#
C、音频部分#
D、视频部
- 三星U608手机,无信号,不入网可能故障原因是（）数字接口包括（）。邻信道抑制可分为（）。射频IC坏A、系统接口#
B、EEPROM接口#
C、存储器接口#
D、测试接口#对相邻射频频道干扰的抑制#
互调抑制
对相邻时隙干扰的抑
- 三星滑盖手机不开机加电便短路故障原因中,不可能损坏的器件是（）无源滤波器分为（）。目前世界上最大的网络运营商是（）。三星9050显示屏（）手机电源IC损坏通常会引起（）。射频ICRC滤波器#
LC滤波器#
低通滤波器
- 三星手机常用复位指令是（）gsm系统为了满足移动通信对邻信道干扰的严格要求,采用（）。小灵通移动电话的电路大体可分为哪几部分（）。分集技术是指系统能同时接收两个或更多个输入信号,这些输入信号的衰落（）。系
- 三星U608听筒的阻值为（）使用故障一般是指用户使用不当,错位调整造成的,主要包括（）。8欧A、机械性破坏#
B、保养不当#
C、使用不当#
D、质量故障#
- 以下诺基亚手机中,RXVCO与TXVCO独立存在的手机是（）如图所示,电路中A点的电位为（）。维修过多后,对故障机进行（）避免遗漏和失误。（）种电子元器件不需要严密封闭起来,减少外界不良气候条件的影响,以达到安全保管
- 以下电路中,不是诺基亚N70主电源的电路是（）在建立呼叫时所用的信道称为（）。USB接口电路A.广播信道B.业务信道C.控制信道D.子业务信道
- 以下电路中,不是诺基亚N70手机PDACPU内的电路是（）GSM采用（）算法的均衡解调技术,可均衡的时延为16μs。IMEI是唯一的用于识别移动设备的号码,每台手机都有且各不相同.它主要用于检测被盗和无效的这一类手机,由以下
- 三星手机拍照时出现“预览错误”常见的原因是（）下面关于手机中常用二极管描述错误的是（）。手机的守候状态下的电流通常为（）。排线坏普通二极管是利用二极管的单向导电性来工作的有两个引脚,一般为黑色,在其一端有
- 诺基亚DCT4手机电路中,为主时钟供电电压的是（）通过电性能测试后不能保证的正常的功能有（）。CPU（运算处理单元）三大部分组成不包含：（）。VR3铃声功能#
摄像功能#
显示功能#
免提功能#A.运算器B.寄存器C.控制器
- 以下电路中,不为诺基亚 DCT4 系列手机射频 IC 内的电路是（）SIM卡中最敏感的数据是（）。一部移动电话包括（）和电源。下列哪几种方法可以帮智能机省电答案（）RXVCO保密算法A3、A8算法#
密约Ki和Kc#
PIN、PUK#
SK
- 诺基亚 N70 手机中的功控电路集成于以下哪个模块中（）在鉴相器的输出端衰减高频误差分量,以提高抗干扰性能；在环路跳出锁定状态时,提高环路以短期存储,并迅速恢复性好的是（）。PDA,即Personal Digital Assistant,
- 诺基亚N70手机白屏,不可能损坏的器件是（）要实现从中国国内到美国的漫游必须使用（）。一个频带（Band）对应上行、下行两部分,上行即移动台发基站收,下行即基站发移动；在900MHZ频带（GSM900）,上下行间隔（）,在18
- 诺基亚N70手机电路中的RETUINT表示（）电源IC中断信号
- 三星D508手机听筒有声振铃无声,故障原因可能是（）GSM、EGSM与DCS分别有多少个载波（）。和弦IC坏124；374；174
374；124；174
124；174；374#
174；374；124
- 诺基亚N70手机电路中VCORE为（）手机出现故障,拆开手机从机芯来看故障可能为（）。成品手机整机检验标准中,以下对包装缺陷的描述属于可接受的缺陷是（）。1.4VA、供电充电及电源部分故障#
B、机芯故障
C、软件故障#
- 诺基亚N95可以支持几个频段（）电容两端的电压不能突变,容抗随着信号频率升高而减小。（）5个电压,增加
电压,减小#
电流,增加
电流,减小
- 以下诺基亚手机中有两个扬声器的手机是（）在PA电路的设计中,有时候会出现这样的现象：当小功率输出时,PE指标正常,原因在于（）。（）系统采用的规则脉冲激励－长期预测编码（RPE－LPT）。BTS-Base Transceiver Stat
- 以下故障现象中,不是诺基亚BB5手机辅助电源IC损坏引起的是（）时分复用中,PCM30/32复用方式中,TS0传递的是（）。第三代移动通信建立在（）频段上。RSSI接收信号强度校正包括（）。GSM系统采用BT=0.3、调制速率为270.
- 诺基亚手机不入网手动找网可以找到网络故障原因可能是（）无线通讯的载频间隔为（）。手机接收信号弱的原因包括下列哪个原因（）。万用表不可称为（）。功放坏150kHz
200kHz#
250kHz
300kHz手机接受灵敏度弱#
网络信
- 诺基亚N70背光灯驱动电压为（）用于差错检测是（）码。下列哪些应遵循GB/T18031-2000中的有关要求（）。14VA、校检码
B、FIRE码
C、奇偶校验码#
D、卷积码键位设定范围#
编码规范#
汉字输入平均码长#
重码字词健选率
- 诺基亚DCT4手机中的背光灯驱动电压多为（）下列项中不属于上行链路SACCH承载有关的是（）。iPhone手机不能带机充电,而且手机每间隔一段时间还会自动关机的常见故障原因是（）。18.5VTCH接收信号强度（RxLev）
TCH接
- 一台诺基亚手机,加电按下ON/OFF有500MA大电流,不可能损坏的器件是（）下列不属于故障检修的基本原则的是（）。我国数字蜂窝移动通信使用（）用于基站的发送和移动台的接受。（）种电子元器件不需要严密封闭起来,减少
- 三星尾插附近的压敏电阻损坏通常引起（）下列组件有极性的是（）。不开机A、ICB、普通贴片电容、电阻C、普通贴片电感D、三极管E、二极管#
- 以下故障现象中,不为诺基亚DCT4手机射频IC引起的是（）在PA电路的设计中,有时候会出现这样的现象：当小功率输出时,PE指标正常,当大功率输出时,原因在于（）。KONKA手机测试中需要校正的几个目标包括（）。手机上应有
- 诺基亚N70手机键盘部分失灵故障原因不可能的是（）GSM采用（）算法的均衡解调技术,可均衡的时延为16μs。移动电话机存在哪些条件下的载频频率误差（）。RAP3GCPU开焊A、Viterbi#
B、Viterbti
C、Vtierbi
D、Vitebi多
- 诺基亚WD2系列手机振铃信号来自于（）PCB在焊接前应放在烘箱中预烘,一般为（）。通过电性能测试后不能保证的正常的功能有（）。电源ICA、105℃／4h～6h；#
B、175℃／6h～7h；
C、80℃／2h～4h；
D、195℃／4h～6h。铃声
- 以下故障现象中不为诺基亚射频IC损坏引起的是（）晶体振荡器的频率稳定度主要受哪些因素的影响（）。听筒小声负载效应#
推频效应#
温度效应#
气压效应
- 以下电路中,不是诺基亚N70辅助电源IC内的电路的是（）移动台最大发射功率为（）。SIM卡接口电路16W
8W
4W
2W#
- 诺基亚BB5手机中VCORE通常由（）CDMA系统的前向信频率是（）。手机的开机维持信号电压通常为。（）热风枪使用注意事项中,错误的是（）。辅助电源IC产生A.869-894MHZB.824-849MHZC.824-869MHZD.49-894MHZ#1V
1.5V
1.8
- 诺基亚WD2手机送听筒的语音信号来自于（）PCB在焊接前应放在烘箱中预烘,一般为（）。电源ICA、105℃／4h～6h；#
B、175℃／6h～7h；
C、80℃／2h～4h；
D、195℃／4h～6h。
- 32.768KHZ时钟电路不正常将引起（）康佳手机测试中,其字符集至少应满足哪种要求（）。BSC-基站控制器的功能包括（）。下列属于GSM的优点的是（）。低电平触发的手机开机触发电压通常来自于（）。不开机±90,±90
±90,±
- 诺基亚手机电路中,为核心供电的是（）VCORE
- 诺基亚DCT4系列手机电路中VFIASHI主要为（）供电MTK平台中BANDSW_DCS是指（）。利用电容器可以储存电能、电感可以储存磁能的特性,进行电—磁转换的是（）。SIM卡采用新的单片机及存储器管理结构,因此处理功能大大增强
- 诺基亚DCT4系列手机中的VAPC来自于（）下列工具中不属于手机维修的检测工具的是（）。下面关于手机中常用二极管描述错误的是（）。射频IC万用表
示波器
电烙铁#
稳压直流电源普通二极管是利用二极管的单向导电性来工
- 以下故障现象中,不是诺基亚BB5手机主电源IC损坏引起的是（）良好的焊接,焊点要求：焊点表面有金属光泽,吃锡面（）以上,爬锡高度最低应超过端头的50%；无背光灯A、40%
B、60%
C、70%
D、80%#
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