半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用

【名词&注释】

切除术(resection)、可摘局部义齿(removable partial denture)、半精密附着体、下颌切迹(mandibular notch)

[单选题]半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）

A. 玻璃刷处理
B. 超声清洗
C. 喷砂技术
D. 橡皮轮抛光
E. 布轮抛光

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[单选题]桩冠长度要求为（）

A. 根长的2/3～3/4
B. 牙体长度的2/3～3/4
C. 根长的1／2～3/4
D. 牙体长度的1／2～3/4
E. 越长越好

[单选题]可摘局部义齿基托伸展的范围，下列错误的是（）

A. 应与天然牙轴面的倒凹区轻轻接触
B. 上颌远中游离者应伸至翼下颌切迹^{(mandibular notch)}，远中颊角应覆盖上颌结节
C. 下颌远中游离者应覆盖磨牙后垫1／3～1/2
D. 缺牙区若骨质缺损应当扩大，若有骨突应适当缩小或作缓冲
E. 缺牙多应适当大些，反之应小些

[单选题]下列哪项不作桩冠修复（）

A. 牙冠大部分缺损者
B. 缺损涉及龈下，牙根有足够长度，龈缘切除术能暴露缺损牙者
C. 缺损大于根1／3者
D. 唇向或舌向扭转牙者
E. 牙冠变色影响美观者

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