金合金的熔点为多少度（）

【名词&注释】

热处理(heat treatment)、磷酸盐(phosphate)、非贵金属(non-noble metal)、正硅酸乙酯(teos)、主要成分(main components)、石英粉(quartz powder)、微波炉(microwave oven)

[单选题]金合金的熔点为多少度（）

A. 1350～1410℃
B. 1200～1350℃
C. 850～930℃
D. 1680℃
E. 2500℃

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[单选题]石膏类包埋材料的主要成分是（）

A. 磷酸盐
B. 石英
C. 二氧化硅
D. 硬质石膏
E. SiO2

[单选题]下列哪项不是目前烤瓷用合金（）

A. 含金80％左右的金合金
B. 含金50％左右的金合金
C. 不含金的银-钯合金
D. 镍-铬合金
E. 钴-铬合金

[单选题]热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉^{(microwave oven)}的功率为（）

A. 500W
B. 110W
C. 220W
D. 380W
E. 250W

[单选题]石膏的调和时间以多长为好（）

A. 1分钟
B. 2分钟
C. 3分钟
D. 4分钟
E. 以上都不对

[单选题]高熔合金内层包埋料中，正硅酸乙酯水解液与纯石英粉^{(quartz powder)}调和比为（）

A. 1：1
B. 1：2
C. 1.3：3
D. 1.3：4
E. 2：5

[单选题]基托内出现大量微小气泡的原因是（）

A. 填胶过早
B. 单体挥发
C. 热处理时升温过快
D. 填胶不足
E. 热处理时间过长

[单选题]镍铬合金之间的焊接宜采用的焊料为（）

A. 银焊
B. 金焊
C. 非贵金属焊
D. 铜焊
E. 锡焊

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