装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于（）。安

【名词&注释】

聚氯乙烯(pvc)、印制板(pcb)、电路板(circuit board)、元器件(components)、场效应管(fet)、接线柱(terminal)

[单选题]装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于（）。安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向上。

A. A、标志的方位
B. B、观察的方位
C. C、统一的方位
D. D、规定的方位

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[单选题]在印制板焊接中，光铜线跨接另一端头时，如有线路（底部），或容易碰撞其他器件时，应加套（）。

A. A、聚四氟乙烯套管
B. B、热缩套管
C. C、聚氯乙烯套管
D. D、电气套管

[单选题]焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管^(fet)、MOS等电路等控制在（），接线柱^(terminal)、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。

A. A、1秒内
B. B、2秒内
C. C、3秒内
D. D、4秒内

[单选题]电路板焊接完，通电调试前应做哪些工作（）。

A. A、检查是否有电路现象
B. B、检查是否有错焊现象
C. C、检查是否有漏装现象
D. D、检查是否有短路现象
E. E、以上都是

[单选题]减小（）的措施有：采用陶瓷支架及无骨架线圈；金属零部件之间的连接采用粘接；动铁心和固定铁心采用薄片迭合粘接的工艺方法制作等。

A. A、磁滞影响
B. B、涡流影响
C. C、外磁场影响
D. D、频率误差

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