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热扩散利用()驱动杂质穿过硅的晶体结构,这种方法受到()和(

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    热扩散(thermal diffusion)、晶体结构(crystal structure)

  • [填空题]热扩散利用()驱动杂质穿过硅的晶体结构,这种方法受到()和()的影响。

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