检查热处理工艺是否正确应将无损检测的主要实施时机放在（）。

【名词&注释】

热处理(heat treatment)、高频率(high frequency)、低电压(low voltage)、对比度(contrast)、电子对效应(pair electron production)、接触不良(bad contact)、核外电子(extranuclear electron)、整数倍(integral multiple)

[单选题]检查热处理工艺是否正确应将无损检测的主要实施时机放在（）。

A. 热处理之前
B. 热处理之后
C. 与热处理同时进行
D. 任意时刻

查看答案&解析 查看所有试题

学习资料：

[单选题]冷裂纹的特征是（）。

A. 产生于较低温度，且产生于焊后一段时间之后
B. 主要产生于热影响区，也有发生在焊缝区的
C. 引起的构件破坏是典型的脆断
D. 以上各点

[单选题]半波透声层是指使藕合层厚度为其半波长的（）。

A. 整数倍^{(integral multiple)}
B. 奇数倍
C. 二次方
D. 以上都不对

[单选题]灵敏度余量是探头和仪器的综合性能，是指整个探伤系统发现（）的能力。

A. A、最小缺陷
B. B、最大缺陷
C. C、缺陷
D. D、以上都对

[单选题]缺陷距离远时，要采用（）。

A. 低频率
B. 低电压
C. 高频率
D. 高电压

[单选题]在直探头探伤过程中，引起底波高度明显下降或消失的因素有（）。

A. A、探头接触不良^{(bad contact)}
B. B、遇到材质衰减大的部位
C. C、工件底面不平或工件内部有缺陷
D. D、以上都对

[单选题]原子核外电子^{(extranuclear electron)}能级最高的是（）。

A. 外壳层
B. 中间壳层
C. 内壳层
D. 以上均不是

[单选题]发生电子对效应的光子能量范围为（）。

A. A、0.025～0.1MeV
B. B、30～50eV
C. C、≥1.022MeV
D. D、0.1～1.0MeV

[单选题]关于射线在材料中的衰减，下述（）叙述是正确的。

A. 与材料中的散射强度成正比
B. 与射线源的距离平方成正比
C. 随材料的厚度，大致以指数规律变化
D. 与材料的厚度成正比

[单选题]散射线对穿透射线的比率（）时，底片上缺陷图像的对比度较高。

A. 大
B. 小
C. 相等
D. 都不对

本文链接：https://www.51bdks.net/show/xo8vly.html