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瓷贴面的缺点不包括()

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  • 【名词&注释】

    全口义齿修复、金属支架(metal stent)、烤瓷牙(porcelain fused to mental crown)、整体铸造(enblock cast)、半精密附着体、弹性印模材料、食物残渣(food residue)

  • [单选题]瓷贴面的缺点不包括()

  • A. 牙体组织磨除多
    B. 不可用于大部分缺损牙
    C. 不可咬硬物,如骨头、甘蔗、瓜子等
    D. 制作难度较大
    E. 较薄,遮色效果有限

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  • 学习资料:
  • [单选题]半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接方式错误的是()
  • A. 整体铸造
    B. 激光焊接
    C. 树脂连接
    D. 点焊
    E. 熔焊

  • [单选题]在包埋熔模时,以下不正确的是()
  • A. 如采用有圈铸型时,需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
    B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
    C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
    D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
    E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型

  • [单选题]以下说法错误的是()
  • A. 印模必须清晰、光滑、完整,不与托盘分离
    B. 印模内若有其他附件如修理的义齿、金属冠等不得遗失或者移位
    C. 可用流水冲洗印模中的血唾液和食物残渣(food residue)
    D. 印模冲洗干净后要进行灭菌并用气枪吹干
    E. 水胶体弹性印模材料要及时灌注模型,以免印模在空气中吸水而膨胀

  • [单选题]患者,女,50岁,全口义齿修复1年,发现基托纵裂。检查:上半口义齿基托纵裂从双侧中切牙处开始向后延伸。前牙成浅覆,但腭隆突处黏膜充血、压痛,两侧咬合力感觉相等。上半口义齿固位良好。
  • A. E

  • [单选题]患者,男,牙体有较大缺损,余牙及咬合均无异常,要求制作烤瓷牙。
  • A. A

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