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气孔、欠铸、冷隔和夹渣是由下列哪种工艺引起的缺陷?()。

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    热处理(heat treatment)、不规则(irregular)、单晶体(single crystal)、多晶体(polycrystal)

  • [单选题]气孔、欠铸、冷隔和夹渣是由下列哪种工艺引起的缺陷?()。

  • A. 锻造
    B. 磨削
    C. 铸造
    D. 热处理

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  • 学习资料:
  • [单选题]外形不规则而内部晶格方位基本一致的颗粒,称为()。
  • A. 单晶体
    B. 多晶体(polycrystal)
    C. 晶胞
    D. 晶粒

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