CAD/CAM系统将传统口腔修复体的制作步骤简化成几个主要工序，以

【名词&注释】

制作方法(making method)、膨胀系数(expansion coefficient)、可摘局部义齿(removable partial denture)、覆盖义齿(overdenture)、食物嵌塞(food impaction)、牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)、结果表明(the results showed that)、联合卡环(combined clasp)、人工牙排列、整体铸造支架

[单选题]CAD/CAM系统将传统口腔修复体的制作步骤简化成几个主要工序，以下选项正确的是（）

A. 数据获取-修复体的计算机设计-数控加工
B. 模型获取-人工设计-计算机加工
C. 修复体设计-人工加工-计算机成品处理
D. 人工设计-计算机辅助设计-计算机辅助加工
E. 计算机制作蜡型-自动铸造-自动热处理

查看答案&解析 查看所有试题

学习资料：

[单选题]下列哪项不是基托折断的原因（）

A. 基托过薄
B. 基托内有气泡
C. 基托与黏膜不密合
D. 义齿制作过程中模型磨损
E. 人工牙排列在牙槽嵴顶以外

[单选题]以下哪项不是设计覆盖义齿暴露牙周基托的设计原则（）

A. 尽可能少覆盖龈边缘
B. 以金属为邻面边缘
C. 基牙数目越多基托暴露可越多
D. 暴露牙周基托可消除基托对边缘龈的机械刺激
E. 暴露牙周基托增加了基托周围的菌斑堆积，需加强清洁

[单选题]上颌后堤沟后缘应位于（）

A. 软、硬腭连接处
B. 硬腭后缘
C. 软腭肌部
D. 前颤动线
E. 腭小凹后2mm与两侧上颌切迹的连线

[单选题]后腭杆位于（）

A. 上颌硬区之前
B. 上颌硬区
C. 上颌硬区之后，颤动线之前
D. 颤动线
E. 颤动线之后

[单选题]对焊媒的要求不包括（）

A. 改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性
B. 其熔点低于焊料
C. 有很好的流动性
D. 膨胀系数、物理性能与被焊金属相似
E. 材料本身和生成物比重小

[单选题]患者，女，53岁，C678缺失，医师设计，C5RPI卡环组，D45联合卡环^{(combined clasp)}，舌连接杆连接，医师基牙预备取印模灌注工作模型。设计在基牙C5的邻面板应位于（）

A. 基牙C5的近中邻面
B. 基牙C5的远中邻面
C. 基牙C5的舌侧
D. 基牙C5的颊侧
E. 基牙C5的面

[单选题]患者，女，53岁，C678缺失，医师设计，C5RPI卡环组，D45联合卡环^{(combined clasp)}，舌杆连接，医师基牙预备取印模灌注工作模型。

A. D

[单选题]患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。

A. D

本文链接：https://www.51bdks.net/show/wpdqkn.html