绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。

【名词&注释】

低电平(low level)、高电平(high level)、高增益放大器(high gain amplifier)

[单选题]绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。

A. Multi-Layer
B. TopLayer
C. Top Overlay
D. Bottom Overlay

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学习资料：

[单选题]对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（）。

A. 不同频率之间
B. 高增益放大器级与级之间
C. 高频情况下低电平与高电平
D. 不同电路

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