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金瓷冠的基底冠厚度至少为()

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    种植义齿(implant denture)、覆盖义齿(overdenture)、石英粉(quartz powder)、金属支架(metal stent)、可摘局部义齿修复、联合卡环(combined clasp)

  • [单选题]金瓷冠的基底冠厚度至少为()

  • A. A.0.3mmB.0.5mmC.1.0mmD.1.5mmE.2.0mm

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  • [单选题]患者,35岁,女性,教师,缺失,远中切角缺损,已做根管治疗,余正常,该患者的最佳设计应为()
  • A. ['['缺损部位光敏树脂恢复,可摘局部义齿修复
    B. 桩冠修复,可摘局部义齿恢复
    C. 铸造桩核,以为基牙固位义齿修复
    D. 截冠,覆盖义齿修复
    E. 桩冠修复,为基牙固定义齿修复

  • [单选题]具有支持作用的单臂卡环是()
  • A. 钢丝卡臂
    B. 铸造卡臂
    C. 隙卡
    D. Ⅰ杆
    E. 对半卡环

  • [单选题]以下哪项不是种植义齿的上部结构()
  • A. 金属支架
    B. 固定螺丝
    C. 基桩代型
    D. 附着体
    E. 基托

  • [单选题]关于瓷粉与烤瓷合金匹配问题,叙述正确的是()
  • A. 瓷粉与合金的熔点应一致
    B. 瓷粉比合金的熔点高170~270℃
    C. 瓷粉比合金的熔点低170~2700℃
    D. 瓷粉比合金的熔点高70~170℃
    E. 瓷粉比合金的熔点低70~170℃

  • [单选题]关于烤瓷比色时的环境,说法正确的为()
  • A. 强日光灯下
    B. 弱日光灯下
    C. 白炽灯下
    D. 自然光下
    E. 均可

  • [单选题]对于颊侧均有颊侧上颌结节倒凹的患者,行总义齿修复时正确的处理是()
  • A. 手术去除双侧上颌结节颊侧倒凹
    B. 手术去除一侧上颌结节颊侧倒凹
    C. 手术去除一侧上颌结节颊侧部分倒凹
    D. 手术去除双侧上颌结节颊侧部分倒凹
    E. 保留双侧上颌结节倒凹以利固位

  • [单选题]外层包埋料中,石英粉及石膏的重量比为()
  • A. 4:1
    B. 6:1
    C. 7:1
    D. 8:1
    E. 9:1

  • [单选题]患者,女,55岁,缺失,颊向倾斜,余牙正常,设计铸造支架修复。
  • A. 应设计的卡环为()

  • [单选题]用于远中孤立的、向颊舌侧倾斜的磨牙()
  • A. 圈形卡环
    B. 回力卡环
    C. 对半卡环
    D. 延伸卡环
    E. 联合卡环(combined clasp)

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