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促使二种或二种以上的金属沉积电位接近的措施有()。

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    氯化钙(calcium chloride)、氯化氢(hydrogen chloride)、氯化钠(sodium chloride)、氯化物(chloride)、氯化镁(magnesium chloride)、酸性氯化铜(acidic copper chloride)

  • [多选题]促使二种或二种以上的金属沉积电位接近的措施有()。

  • A. 改变溶液中的金属离子浓度
    B. 选择适当的络合剂
    C. 溶液中加入特定添加剂
    D. 调节镀液pH值

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  • 学习资料:
  • [多选题]钢铁件镀银前,除进行常规的镀前处理外,还必须进行特殊的表面准备,常用的方法有()。
  • A. 汞齐法
    B. 预浸银
    C. 预镀银
    D. 以上方法都不可以

  • [单选题]双极性电镀时若阳极钝化膜产生过大的电压降,会使电镀的正常进行()。
  • A. 加快
    B. 减慢
    C. 不影响
    D. 无法判断

  • [多选题]酸性氯化铜(acidic copper chloride)蚀刻体系中常用的氯化物的种类为()。
  • A. 氯化钠
    B. 氯化氢
    C. 氯化钙
    D. 氯化镁(magnesium chloride)

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