CMP是一种表面（）的技术，它通过硅片和一个抛光头之间的相对运

【名词&注释】

相对运动(relative motion)

[填空题]CMP是一种表面（）的技术，它通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦化硅片表面，在硅片和抛光头之间有（），并同时施加（）。

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